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智聯安高精定位低速RedCap芯片MK8520榮獲本次IOTE 2023創新產品金獎

智聯安Mlink ? 來源:智聯安Mlink ? 2023-09-21 09:41 ? 次閱讀

2023年9月20日-22日,以“IoT構建數字經濟底座”為主題的IOTE 2023第二十屆深圳國際物聯網展在深圳國際會展中心如期舉辦,匯聚了來自世界各地600+家參展企業,來自國內外工業、物流、基礎建設、智慧城市領域的專業集成商、終端用戶參觀。

北京智聯安科技有限公司(簡稱:智聯安)經過多年研發創新與積累沉淀,不斷豐富產品線,連續三年參加IOTE國際物聯網展,此次攜NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大產品線創新成果精彩亮相10C31展位,吸引了大量參會人員探討交流。此外,智聯安高精定位低速RedCap芯片MK8520也榮獲本次IOTE 2023創新產品金獎,進一步向產業展示了智聯安先進的技術。

“位”來已來,5G高精定位脫穎而出

2023年8月,工信部發布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創新發展的通知(征求意見稿)》,提出推進5G RedCap技術演進、產品研發及產業化,促進5G應用規模化發展。推動產業鏈上下游協同聯動,推進5G RedCap芯片、模組、終端、網絡、儀表等產品研發和產業化,加快RedCap與網絡切片、高精度定位、5GLAN等5G增強功能結合,滿足不同行業場景應用需求。

自5G商用4年來成績斐然,5G技術應用不斷成熟。在物聯網連接中,行業對于位置服務有旺盛的需求:人員、設備、物資的定位。憑借5G通信定位一張網、節省投資和簡化運維的綜合優勢,隨著5G定位的端到端商用和產業不斷繁榮,將為5G服務垂直行業賦予新能力,提供更多價值應用。

《征求意見稿》為5G RedCap的發展提供了政策依據,讓產業發展更有據可依,而已經具備規模化量產的高精定位芯片或將成為5G物聯網的重要突破口。隨著低功耗、低成本的高精度室內定位產業走向成熟,將持續提升5G生態的繁榮度和豐富度。

在IOTE 2023上頻頻引人駐足的高精定位低速RedCap芯片MK8520,是一款RedCap融合5G高精定位的芯片,支持3GPP-R17標準+全部RedCap協議流程,待機功耗小于5uA,支持運營商頻段;同時具備“通信能力+定位能力”,通信能力為20MHz上、下行帶寬,最高速率為15Mbps,定位能力為100 MHz定位上行帶寬,定位精度可達亞米CEP 90% @LOS@100MHz。

MK8520不僅實現了性能、功耗和成本的最佳平衡,在保障高精度定位的基礎上,也可滿足絕大多數物聯網應用中數據傳輸的需求。

此外,在展會同期舉辦的IOTE 金獎 2023創新產品金獎評選活動頒獎典禮上,智聯安高精定位低速RedCap芯片MK8520經過網絡投票評選以及專家評審的嚴格票選,綜合產品的創新性、實用性以及方案推動性等多方面,榮獲“IOTE 2023 金獎創新產品”。

搭載LTE Cat.1bis芯片的手表首次亮相

根據Counterpoint Research分析報告,到2030年全球蜂窩物聯網模塊的出貨量預計將超過12億個,復合年增長率為12%。隨著2G、3G加速減頻退網,NB-IoT、Cat.1、5G技術將有效承接新增的各類物聯網業務的需求。其中,LTE Cat.1bis是僅次于5G的增速第二大技術,兼顧性能、功耗、成本、全面網絡覆蓋等優勢,同樣也適合具有特殊需求的中低速場景。作為5G物聯網通信芯片的領軍企業,智聯安自成立伊始就開始布局Cat.1,并且不斷根據物聯網市場的需求演進設計新的產品。

本次展會,智聯安不僅帶來了自主研發的首顆LTE Cat.1bis通信芯片MK8110、搭載有MK8110芯片的Cat.1開發板,更是首次攜合作伙伴金康泰,展出了基于MK8110平臺的金康泰低功耗藍牙4G電話手表,展會現場備受關注。

智聯安LTE Cat.1bis通信芯片MK8110,采用28nm工藝,符合3GPP R13 Cat.1bis規范,支持450~2700Mhz全球LTE頻段,具備業界最高集成度,在集成基帶、射頻電源管理、存儲器后,BGA封裝僅7.8mm*5.9mm。采用專為中低速IoT場景打造的RISC-V處理器,支持智聯安獨有的RAMLESS設計,提供無需外置RAM的Cat.1純數傳方案。在Open模式下最大擴展16MB FLASH+16MB PSRAM,并支持USB2.0、安全啟動、拍照、顯示、語音等豐富功能,可廣泛用于金融支付、工業表計、共享經濟、定位器、智能穿戴、安防監控、公網對講等場景。

很快,更多基于MK8110的模組、終端將陸續推出,客戶將會在廣泛的物聯網場景中實現更多的應用落地。

NB-IoT應用集中亮相智聯安展臺

隨著智聯安NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G RedCap高精定位芯片的先后面世,智聯安已實現了對物聯網通信“低中高速率”的全覆蓋。

智聯安第二代NB-IoT芯片MK8010C,憑借優良的技術指標和成本競爭力,一經推出即被多家業內頭部模組公司采納。展會現場,智聯安也展示了利爾達、有方科技、移柯通信、銳騏物聯等合作伙伴基于MK8010C研發的多款模組。此外,搭載MK8010C的水氣表、煙感、溫濕度記錄儀、電動車充電樁等終端應用也集中亮相智聯安展臺。

當前,智聯安已成功推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量級產品,未來,智聯安將持續發力物聯網通信芯片領域,提供更具價值的物聯網芯片產品,構建更廣泛的物聯網生態。

審核編輯:彭菁

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原文標題:構筑5G物聯網新生態,智聯安攜物聯網通信三大系列產品亮相IOTE 2023

文章出處:【微信號:gh_0386a87b09f5,微信公眾號:智聯安Mlink】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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