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衛(wèi)星通話造假?中國衛(wèi)通稱沒和華為Mate 60 Pro合作,華為回應(yīng)??;消息稱蘋果普通 A17 芯片將采用臺積電 N3E 工

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-09-19 10:15 ? 次閱讀


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熱點(diǎn)新聞

1、衛(wèi)星通話造假?中國衛(wèi)通稱沒和華為Mate 60 Pro合作,華為回應(yīng)!

近期,有媒體報(bào)道,中國衛(wèi)通表示:公司的衛(wèi)星通信終端與華為 Mate 60 Pro 沒有合作。此話引起軒然大波,甚至有個(gè)別網(wǎng)友開始質(zhì)疑華為手機(jī)造假。

對此,華為李小龍?jiān)趥€(gè)人微博轉(zhuǎn)發(fā)了辟謠長文,并評價(jià):有些人不但 “ chun ” 而且 “ huai ” 。長文稱,華為 Mate 60 Pro 使用的天通一號衛(wèi)星隸屬于中國電信公司。而中國衛(wèi)通是中國航天科技集團(tuán)下屬企業(yè),它擁有的通信衛(wèi)星數(shù)量比中國電信多很多。但是,天通一號不是中國衛(wèi)通管理的,因此華為 Mate 60 Pro 自然和該公司沒有合作。此外,事情的起因是有股民在交易平臺問中國衛(wèi)通有沒有和華為合作衛(wèi)星電話,官方回應(yīng):沒有。而導(dǎo)致了謠言四起。

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產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、消息稱蘋果普通 A17 芯片將采用臺積電 N3E 工藝,相比 A17 Pro 的 N3B 成本更低

據(jù) @手機(jī)晶片達(dá)人,明年兩款 iPhone 16 基礎(chǔ)版所用 SoC 名為 A17,基于 N3E 工藝,不同于目前iPhone 15 Pro 系列中搭載 A17 Pro 芯片所采用的 N3B 工藝,其成本將會(huì)更低。

消息人士Revegnus 和媒體 MacRumors 此前也透露過類似內(nèi)容,蘋果今年的 A17 Pro 處理器和明年推出的 A17 版本存在差異:前者采用臺積電 N3B 工藝,而后者采用 N3E 工藝。當(dāng)然,蘋果明年全系芯片均基于 N3E 工藝量產(chǎn)。相比較基于 5nm 工藝的 A14、A15 和 A16 芯片,蘋果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工藝。

3、消息稱蔚來汽車首顆自研芯片面向智能座艙:三星 7nm 工藝,華為海思老將負(fù)責(zé)

蔚來汽車正在進(jìn)行自研芯片布局,蔚來汽車硬件副總裁白劍上個(gè)月在社交平臺發(fā)文稱:“未來一兩年內(nèi),AD 芯片為首的一些關(guān)鍵芯片會(huì)自研量產(chǎn)?!爆F(xiàn)在,更多相關(guān)爆料消息來了。據(jù)報(bào)道,蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。知情人士稱,蔚來第一顆自研芯片采用 7nm 制程工藝,將由三星代工,其芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)負(fù)責(zé)人來自華為海思。

相比目前大熱的自動(dòng)駕駛芯片,智能座艙芯片領(lǐng)域的競爭確實(shí)較為低調(diào),市面上不少汽車廠商都選擇高通座艙芯片,而自研座艙芯片有望讓蔚來汽車的車機(jī)互聯(lián)更加融合,剛好搭配即將推出的蔚來手機(jī)。根據(jù)蔚來官方公布的數(shù)據(jù),截至 2023 年一季度,蔚來在全球已申請、公開和授權(quán)超 6000 件專利。蔚來 8 月交付汽車 19329 輛,同比增長 81%,環(huán)比下降 5.5%。

4、格芯斥資 40 億美元在新加坡擴(kuò)建晶圓廠,總產(chǎn)能可達(dá) 150萬片

作為全球擴(kuò)張計(jì)劃的一部分,格羅方德在新加坡投資 40 億美元(當(dāng)前約 291.2 億元人民幣)擴(kuò)建的晶圓制造廠上周二正式開業(yè)。

格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong 表示,這所占地 23000 平方米的晶圓廠預(yù)計(jì)到 2025 年至 2026 年每年可生產(chǎn) 45 萬片 300mm 晶圓將總產(chǎn)能提高到每年約 150 萬片,并將創(chuàng)造 1,000 個(gè)就業(yè)崗位,其中 95% 是設(shè)備技術(shù)人員,工藝技術(shù)人員和工程師。他表示:“如果我們充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能,這可能會(huì)占格芯收入的 45% 左右。公司預(yù)計(jì)到 2024 年下半年,全球?qū)π酒男枨髮?huì)回升。”

5、鴻海集團(tuán)承諾 2024 年將其在印度的員工數(shù)、投資規(guī)模翻一番

蘋果供應(yīng)商富士康母公司鴻海科技集團(tuán)承諾到明年將其在印度的勞動(dòng)力和投資增加一倍。鴻海集團(tuán)駐印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝賀印度總理 73 歲生日的帖子中表示,該公司明年“目標(biāo)是讓印度的就業(yè)人數(shù)、外國直接投資 (FDI)和企業(yè)規(guī)模再次翻一番”。不過,他沒有透露任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

公開資料顯示,鴻海集團(tuán)是全球最大的代工企業(yè),也是蘋果公司最大代工廠。目前,富士康已經(jīng)在泰米爾納德邦擁有一家 iPhone 代工廠,擁有 4 萬名員工。今年 8 月,卡納塔克邦表示,富士康將投資 6 億美元(當(dāng)前約 43.74 億元人民幣)用于該州的兩個(gè)項(xiàng)目,包括生產(chǎn) iPhone 外殼組件和芯片制造設(shè)備。

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新品技術(shù)

6、貿(mào)澤備貨用于高性能連接和用戶界面應(yīng)用的 Microchip SAM9X70超低功耗MPU

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價(jià)值于一身,在功能強(qiáng)大的800MHz Arm Thumb處理器的加持下,提供一系列令人印象深刻的連接選項(xiàng)、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Microchip Technology SAM9X70 MPU搭載ARM926EJ-S內(nèi)核,CPU運(yùn)行頻率高達(dá)800 MHz,系統(tǒng)處理頻率高達(dá)266 MHz。片上存儲(chǔ)器包括176-KB內(nèi)部ROM、64-KB內(nèi)部SRAM、DDR3(L)/DDR2控制器和外部總線接口 (EBI)。此MPU還支持各種非易失性存儲(chǔ)器 (NVM) 接口,包括NAND閃存、Quad SPI和eMMC閃存。SAM9X70 MPU通過實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)、32位GP寄存器、時(shí)鐘發(fā)生器電源管理控制器以及軟件可編程的超低功耗模式和優(yōu)化功能實(shí)現(xiàn)了超低功耗。

7、普源精電發(fā)布DS80000 系列數(shù)字示波器,帶寬首次達(dá)13GHz

9月17日,普源精電發(fā)布公告稱,公司首次正式公開發(fā)布 13GHz 帶寬的DS80000系列數(shù)字示波器,該新產(chǎn)品通過自研核心技術(shù)平臺,首次實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)數(shù)字示波器產(chǎn)品帶寬達(dá)到13GHz,具備國內(nèi)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和核心技術(shù)壁壘。

普源精電進(jìn)一步指出,該產(chǎn)品是公司依托于全新的自研核心模組、創(chuàng)新硬件平臺(Station MaxⅡ)及硬核技術(shù)平臺(Ultra Vision Ⅲ)匠心打造而成。StationMaxⅡ的核心為模塊化硬件平臺,通過自研模擬前端模塊和高速采樣模塊重構(gòu)全新的數(shù)字示波器系統(tǒng)架構(gòu),且公司對相關(guān)創(chuàng)新設(shè)計(jì)擁有自主核心知識產(chǎn)權(quán)。

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投融資

8、必博半導(dǎo)體完成億元Pre-A+輪融資

5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商必博半導(dǎo)體繼此前完成的數(shù)億元的Pre-A輪融資后,又完成由賽富基金領(lǐng)投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)跟投的近億元Pre-A+輪融資。本次融資將進(jìn)一步構(gòu)建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側(cè)生態(tài)鏈的構(gòu)建及產(chǎn)品拓展。

必博半導(dǎo)體由具備國際頭部通信IC設(shè)計(jì)公司和國內(nèi)拔尖的通信IC設(shè)計(jì)公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動(dòng)終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內(nèi)外成建制研發(fā)團(tuán)隊(duì),完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構(gòu)、軟件平臺、RFIC等。必博半導(dǎo)體將面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未來通信標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的廣譜產(chǎn)品線進(jìn)行全面覆蓋及出貨。

9、致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資,已獲華為、比亞迪等批量訂單

近日,致瞻科技(上海)有限公司完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由國資央企基金-國新基金、國資地方基金-臨港數(shù)科聯(lián)合領(lǐng)投,國資地方基金-張江浩珩、知名國有券商投資基金-國泰君安創(chuàng)新投資、華泰紫金跟投,千乘資本等老股東繼續(xù)加注。

致瞻科技成立于2019年,是一家聚焦于碳化硅功率模塊和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的企業(yè),核心研發(fā)成員來自世界500強(qiáng)中央研究院,畢業(yè)于清華、浙大、南航、華科等高校。

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