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博世完成TSI半導體收購

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2023-09-13 14:32 ? 次閱讀

半導體芯科技》編譯

此次收購增強了博世全球碳化硅芯片產品系列產能

博世(Bosch)于2023年8月31日完成了對總部位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導體公司(TSI Semiconductors)的資產收購。新公司名為Robert Bosch Semiconductor LLC。

2023年4月,博世宣布有意收購TSI半導體的部分資產。通過此次收購,博世在重要市場上建立了強大的制造能力。從2026年開始,第一批芯片將在基于創新材料碳化硅(SiC)的200毫米晶圓上生產。博世計劃投資約15億美元,將羅斯維爾工廠改造為生產和測試碳化硅半導體的工廠,而碳化硅半導體是電動汽車的關鍵組成部分。

博世汽車電子總裁Michael Budde表示:“我們在系統地強化公司全球SiC芯片產品系列,推動電動汽車的發展。在電動汽車中,SiC芯片可實現更大的續航里程和更高效的充電,其能源消耗最多可減少50%。這項投資明確表明了公司在這一具有重要戰略意義領域的決心?!?/p>

Paul Thomas將于2024年1月開始擔任博世移動美洲區總裁。他表示:“通過擴展半導體業務,我們正在加強在高效電子解決方案重要市場的本地業務。羅斯維爾的工廠將有效促進發展博世半導體業務,擴大公司國際半導體制造網絡?!?/p>

羅斯維爾約250名本地員工現已成為博世全球大家庭的一分子。羅斯維爾工廠在汽車和工業應用半導體設計和生產方面擁有近40年的豐富經驗。工廠產量在逐步增加,預計羅斯維爾工廠將會擴建。

Thorsten Scheer是一位半導體行業專家,在傳感器業務領域擁有10年的專業經驗,他將擔任羅斯維爾工廠經理和博世汽車電子北美地區總裁,帶領新團隊。在此職位上,他將羅斯維爾工廠整合到博世的國際半導體制造網絡中,完成該工廠向碳化硅芯片生產設施的轉變。在這里,Thorsten Scheer將充分發揮其在博世德國、匈牙利和美國擔任各種領導職務的豐富經驗,特別是他在并購后整合方面的專業知識。Thorsten Scheer是一位物理學家,擁有經濟學博士學位。

Thorsten Scheer表示:“羅斯維爾的半導體專家和現有的潔凈室設施將促使我們能夠更大規模地制造用于電動汽車的SiC芯片。這是一個絕佳的機會,可以與一支敬業且經驗豐富的團隊一起站在技術領域最令人興奮的發展前沿。”

對關鍵半導體技術的系統投資

未來幾年,博世計劃在羅斯維爾工廠投資超過15億美元,并將制造設施升級為最先進的工藝。計劃投資整體范圍將在很大程度上取決于聯邦資助。博世打算根據《芯片和科學法案》申請聯邦資金,并且州長商業與經濟發展辦公室(GO-Biz)已經批準了2500萬美元的加州競爭稅收抵免激勵措施,用于支持羅斯維爾的重建和投資。

Scheer表示:“博世期待與羅斯維爾市、普萊瑟縣和加利福尼亞州建立強有力的長期合作關系?!?/p>

審核編輯 黃宇

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