美國東部時間 9 月 11 日，高通公司宣布已與蘋果達成芯片供應(yīng)協(xié)議，將為其 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手機提供驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

在公告中，高通進一步指出，新協(xié)議的條款和條件與之前的協(xié)議類似。而雙方簽訂的專利許可協(xié)議也保持不變，該協(xié)議自 2019 年 4 月生效，期限為 6 年，并且雙方可選擇延長兩年。

對高通而言，拿下蘋果未來三年的訂單無疑是一個重大利好。根據(jù)高通日前發(fā)布的 2023 財年第三財季財報，高通的營收同比下降 23% 至 84.42 億美元，凈利潤也同比下降 37% 至 21.05 億美元。

導(dǎo)致業(yè)績下滑的核心原因就是智能手機業(yè)務(wù)的持續(xù)收縮。2023 年二季度，高通來自智能手機業(yè)務(wù)的收入同比下降 25% 至 52.55 億美元。高通 CFO 在業(yè)績電話會中預(yù)計，2023 年全球手機市場的銷量將繼續(xù)下滑 " 高個位數(shù) "，為此，高通也不得不采取包括裁員在內(nèi)的降本舉措。

而在智能手機市場，蘋果的地位毋庸置疑。早在 2017 年 -2019 年期間，蘋果曾因反對高通收取專利許可費和其對簿公堂，但經(jīng)過漫長的訴訟大戰(zhàn)之后，2019 年 4 月，高通和蘋果宣布和解，蘋果同意向高通支付專利費，并簽署了上文提到的 6 年期專利許可協(xié)議。同時，蘋果也和高通簽署了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

作為和解的代價，蘋果也向高通支付了一筆高達 47 億美元的一次性款項。在與高通交惡時，蘋果也嘗試尋找可行的替代品，比如使用英特爾的 5G 調(diào)制解調(diào)器，但產(chǎn)品效果并不理想。隨著蘋果和高通的和解，英特爾也宣布退出 5G 調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，隨后蘋果開始進行自研，但目前來看，蘋果依然無法擺脫對高通的依賴。

所以在公告中，高通也提到，與蘋果簽訂的協(xié)議將鞏固高通在 5G 技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先定位。而對于未來三年，這份協(xié)議也將是高通營收的一份有力支撐。

審核編輯 黃宇