電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對(duì)比來(lái)看，前十大廠商的代工產(chǎn)值變化較小，平均環(huán)比增加約為10%。臺(tái)積電、力積電甚至出現(xiàn)環(huán)比下滑，晶合集成因?yàn)長(zhǎng)DDI、TDDI等相關(guān)訂單增加，代工產(chǎn)值環(huán)比提升了65.4%。


排名前五的分別是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際。臺(tái)積電在今年第二季度的營(yíng)收下滑至156.6億美元，環(huán)比下滑了6.4%，占據(jù)全球六成以上的市場(chǎng)份額。在臺(tái)積電的營(yíng)收構(gòu)成中，5nm的占比最大，達(dá)到30%，接下來(lái)是7nm、16nm、11nm，分別占有23%、11%、11%。在第二季度，7/6nm制程營(yíng)收增長(zhǎng)，但5/4nm制程營(yíng)收則有所下滑。

TrendForce預(yù)期，在今年第三季度，蘋(píng)果作為臺(tái)積電的大客戶，會(huì)受益于iPhone新機(jī)的生產(chǎn)，帶動(dòng)相關(guān)零部件的產(chǎn)能增長(zhǎng)；且3nm的高價(jià)制程會(huì)帶來(lái)營(yíng)收，同步拉動(dòng)臺(tái)積電第三季度的營(yíng)收水平。

三星的晶圓代工事業(yè)部營(yíng)收為32.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了17.3%。此前有業(yè)內(nèi)消息顯示，三星將在2024年前生產(chǎn)4nm級(jí)工藝芯片。在半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈時(shí)，這被認(rèn)為是三星向臺(tái)積電發(fā)起的“宣戰(zhàn)書(shū)”，在臺(tái)積電的5nm、3nm取得技術(shù)上以及商業(yè)上的突破時(shí)，三星更先進(jìn)的4nm制程技術(shù)姍姍來(lái)遲，卻也吸引了業(yè)內(nèi)人士的目光，未來(lái)三星能否帶來(lái)更多的營(yíng)收也拭目可待。

不過(guò)在現(xiàn)階段，TrendForce認(rèn)為，三星在第三季度還將持續(xù)面臨Android智能手機(jī)、PC及筆電等需求下滑帶來(lái)的影響，8英寸的產(chǎn)能利用率將持續(xù)下探，加之iPhone新機(jī)的備貨對(duì)其影響較小，第三季度的營(yíng)收增長(zhǎng)面臨壓力。

格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際是今年第二季度實(shí)現(xiàn)了15億美元以上代工營(yíng)收的三家大廠。其中中芯國(guó)際以15.6億美元的營(yíng)收排名全球第五、中國(guó)大陸第一。今年第二季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了6.7%的環(huán)比增長(zhǎng)，占據(jù)全球5.6%的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，由于今年處于半導(dǎo)體周期低谷，晶圓代工行業(yè)業(yè)績(jī)承壓，中芯國(guó)際在今年上半年的財(cái)報(bào)中提到，公司上半年銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量有所減少，代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收以及產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)了同比下降。總體來(lái)看，8英寸晶圓營(yíng)收下滑，12英寸的晶圓營(yíng)收有所增長(zhǎng)。其中第二季度的12英寸環(huán)比增長(zhǎng)了9%，Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等細(xì)分領(lǐng)域的成長(zhǎng)帶動(dòng)了營(yíng)收增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)隨著中芯國(guó)際出貨與產(chǎn)能利用率有望持續(xù)改善，或能夠帶動(dòng)第三季度的營(yíng)收增長(zhǎng)。

今年第二季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)了65.4%的環(huán)比增長(zhǎng)，是該季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)最明顯的廠商，營(yíng)收達(dá)2.68億美元，市場(chǎng)份額從今年第一季度的0.6%上升到1%。晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片為基礎(chǔ)，還具備了圖像傳感器芯片、微控制器芯片、電源管理芯片等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。

目前晶合集在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市場(chǎng)占有率處于全球領(lǐng)先地位。在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，晶合集成已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 40nm、 28nm 制程平臺(tái)的研發(fā)。今年第二季度，受益于LDDI、TDDI等庫(kù)存回補(bǔ)急單，及55nm較高價(jià)制程產(chǎn)能開(kāi)出并成功出貨，帶動(dòng)了公司產(chǎn)能利用率以及營(yíng)收的提升，產(chǎn)能利用率提升幅度達(dá)到65%。

預(yù)期晶合集成第三季度的營(yíng)收將同樣迎來(lái)增長(zhǎng)，TrendForce提到了三大方面的原因，一是中國(guó)大陸本土替代趨勢(shì)帶動(dòng)，二是晶合集成積極促銷(xiāo)搶市，三是下半年CIS客戶新品進(jìn)入備貨量產(chǎn)期。

在今年第二季度中，中國(guó)大陸代工廠商的全球市場(chǎng)份額不斷提升，這正是中國(guó)大陸本土替代趨勢(shì)的表現(xiàn)之一。今年第一季度中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成三家的全球代工市場(chǎng)份額約為8.9%，今年第二季度提升至9.6%，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著市場(chǎng)需求的變動(dòng)，將會(huì)迎來(lái)新的格局。