芯片大單！高通、蘋果達成協議
9月12日消息，在這個微妙的時刻，高通技術公司宣布已與蘋果公司達成合作協議，為蘋果公司2024年、2025年和2026年推出的iPhone智能手機提供驍龍5G調制解調器及射頻系統。
高通公司表示，該協議強化了其在5G技術和產品領域持續的領導力。了解到高通補充說，其長期財務規劃假設“為2026年推出的20%的智能手機提供的芯片組（即屆時高通所供應芯片的份額）”。
該消息得到公布后，高通股價（納斯達克）上漲4.6%，截至美東時間4月11日收盤每股價格為110.98美元，結束了自9月7日以來的下降趨勢（如下圖所示）。
上述新的三年期合作協議是兩家公司對于于2019年所簽署合作協議的延長。
高通表示，展望本季度，預計收入在81億美元至89億美元之間，每股收益中值為1.90美元。
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