據(jù)《臺(tái)北經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，人工智能技術(shù)引發(fā)了大量數(shù)據(jù)傳送需求，硅光量（硅）和共同封裝光學(xué)配件（cpo）正在成為業(yè)界的領(lǐng)頭羊。據(jù)業(yè)界消息人士透露，臺(tái)灣臺(tái)積電不僅積極推進(jìn)硅光量子技術(shù)，還在推進(jìn)與博通、英偉達(dá)等大型客戶(hù)公司共同開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)最早將從2024年下半年開(kāi)始，創(chuàng)下大規(guī)模訂單業(yè)績(jī)。相關(guān)技術(shù)從45納米到7納米，tsmc投入200名研究小組，瞄準(zhǔn)明年上市的超高速硅光子芯片事業(yè)機(jī)會(huì)。并計(jì)劃在2025年批量生產(chǎn)該技術(shù)。

對(duì)于相關(guān)傳聞，tsmc表示：“對(duì)顧客及產(chǎn)品狀況沒(méi)有做出回答。”但臺(tái)積電公司對(duì)硅光子技術(shù)非常樂(lè)觀。臺(tái)積電公司副總經(jīng)理余振華此前表示：“如果能提供良好的硅光子集成系統(tǒng)，就能解決能源效率和ai運(yùn)算能力的關(guān)鍵問(wèn)題。這是新的模式的轉(zhuǎn)換，也有可能是新時(shí)代的開(kāi)始。”

在最近結(jié)束的SEMICON Taiwan 2023展會(huì)中，硅光子技術(shù)成為話題，臺(tái)積電、日月光等半導(dǎo)體強(qiáng)者發(fā)表了相關(guān)主題演講。對(duì)ai計(jì)算的數(shù)據(jù)吞吐量需求信號(hào)，傳送數(shù)據(jù)的總線，貸款再也無(wú)法滿足需求，光信號(hào)通過(guò)傳送數(shù)據(jù)的硅光子技術(shù)芯片之間的數(shù)據(jù)傳送速度可以更快將業(yè)界期待。

臺(tái)灣大眾媒體預(yù)測(cè)說(shuō)：“臺(tái)積電、英特爾、英偉達(dá)、博通等世界半導(dǎo)體大企業(yè)接連開(kāi)發(fā)出了硅光子及共同成套光學(xué)元件技術(shù)，最早到2024年，該市場(chǎng)將顯示出爆發(fā)性的增長(zhǎng)。”

業(yè)界人士表示，tsdf已經(jīng)組成了200人的研究開(kāi)發(fā)組，以后可以將硅光量子技術(shù)引進(jìn)到cpu、gpu等的運(yùn)算制作過(guò)程中，運(yùn)算速度可以提高數(shù)十倍。

據(jù)業(yè)內(nèi)分析，高速數(shù)據(jù)傳輸目前仍使用插拔光學(xué)元件，但隨著傳輸速度迅速發(fā)展到800克時(shí)代，今后將達(dá)到1.6噸至3.2噸等更高的傳輸速度，電力損失和散熱管理將成為最大難題。半導(dǎo)體業(yè)界正在提出將硅光素子和交換機(jī)特殊應(yīng)用芯片（asic）通過(guò)cpo封裝技術(shù)，合并為單一模塊的方案。該解決方案已開(kāi)始被微軟（ms）和meta等大型工廠采用，并適用于下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

然而，cpo技術(shù)預(yù)計(jì)即將投入量產(chǎn)，但初期的成本仍然很高。發(fā)展到3nm節(jié)點(diǎn)的尖端工程將促進(jìn)ai計(jì)算的高速傳送需求，促進(jìn)高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的重新調(diào)整，cpo技術(shù)在未來(lái)不可缺少，預(yù)計(jì)在2025年以后將大量進(jìn)入市場(chǎng)。