據(jù)外媒報(bào)道，歐洲知名研究機(jī)構(gòu)Imec日前提出，未來(lái)車載超級(jí)計(jì)算無(wú)法再使用單片IC設(shè)計(jì)在一個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)，因?yàn)槌叽绾蛷?fù)雜性將變得難以管理。Chiplet設(shè)計(jì)是一種基于異構(gòu)集成的模塊化方法，允許在不觸及單個(gè)芯片的物理限制的情況下擴(kuò)大晶體管和其他組件的數(shù)量。它正在各種超級(jí)計(jì)算應(yīng)用中實(shí)施，汽車也不能落后。

Imec表示，雖然升級(jí)單片設(shè)計(jì)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，但更換或添加小芯片應(yīng)該像將黃色樂(lè)高積木換成藍(lán)色樂(lè)高積木一樣簡(jiǎn)單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OEM有機(jī)會(huì)構(gòu)建可靠而靈活的電子架構(gòu)，該架構(gòu)具有基本功能小芯片，并在同一封裝中通過(guò)特定工作負(fù)載的小芯片進(jìn)行了增強(qiáng)。

Imec還認(rèn)為，對(duì)于芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，汽車是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)（具有嚴(yán)格的可靠性要求），且產(chǎn)量相對(duì)較低，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。由于這些原因，汽車處理器供應(yīng)商的數(shù)量不斷減少。當(dāng)供應(yīng)商數(shù)量減少到三個(gè)甚至更少時(shí)，供應(yīng)鏈就會(huì)變得脆弱。轉(zhuǎn)向基于小芯片的處理器開發(fā)成本較低，可能會(huì)導(dǎo)致新的參與者的崛起，從而使市場(chǎng)更加多樣化和有彈性。它甚至可以允許OEM制造自己的小芯片，而為了使這種混合搭配策略發(fā)揮作用，整個(gè)行業(yè)需要在封裝和互連方面實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。