近日,天風(fēng)證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟(Kirin)處理器的分析報告,認(rèn)為高通公司受到的沖擊最大。預(yù)計高通在2024年對中國手機(jī)品牌的SoC出貨量逐年減少。高通因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬–6000萬顆出貨量,郭明錤稱其最新的調(diào)查顯示,高通為了維持在中國市場的市占率,最快可能會在2023年第4季度開始價格戰(zhàn)。
詳細(xì)觀點如下:
1.華為在2022年和2023年分別向高通采購2300-2500萬片和4000-4200萬片手機(jī)SoC。
2.預(yù)計華為新機(jī)型將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器,因此高通不僅從2024年起徹底失去華為訂單,還面臨著對非華為中國品牌出貨量下降的風(fēng)險客戶受到華為的競爭。
3.由于華為采用了新的麒麟處理器,預(yù)計2024年高通對中國智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年至少減少5000-6000萬顆,并將繼續(xù)逐年下降。
4.最新的調(diào)查顯示,高通最早可能會在2023年第4季度開始打價格戰(zhàn),以維持在中國市場的份額,這將損害利潤。
高通面臨的另外兩個潛在風(fēng)險是三星手機(jī)中 Exynos 2400 的市場份額高于預(yù)期,以及蘋果預(yù)計從 2025 年開始使用自己的基帶芯片。
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原文標(biāo)題:華為恢復(fù)自研,對高通會有多大沖擊?或發(fā)動價格戰(zhàn)!
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