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蘋果四款M3系列芯片規(guī)格和發(fā)布時間曝光最快10月亮相

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-16 10:55 ? 次閱讀

據(jù)《福布斯》報道,彭博社記者古爾曼(Mark Gurman)最近公布了蘋果計劃今年秋天推出的m3處理器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,其中包括4種產(chǎn)品。基本m3處理器有4個性能核心和4個效率核心,其中有10個gpu核心。m3可在mac book pro、mac book air 13、15英寸、mac mini、imac和ipad pro使用。

古爾曼表示,m3 pro將有兩種版本,基本版6個性能核心和6個效率核心加上18個gpu核心,高端版增加2個性能核心,共14個gpu核心加上20個gpu核心。戈爾曼表示,mac book pro將在14英寸、16英寸和mac mini上使用m3 pro處理器。

兩個版本的m3 max都由16核心cpu組成,12個高性能核心和4個高效率核心。基本版本和high end版本分別包含32個gpu核心和40個gpu核心。

另外,蘋果公司正在用36gb和48gb的內(nèi)存測試mac book pro,這暗示了今后有可能選擇新的內(nèi)存。mac book pro目前由16g、32g、64g和996 g組成。

就公布日程,古爾曼預(yù)測,m3芯片將于今年10月首次亮相,開啟運算能力的新時代。但m3 pro和m3 max芯片將在2024年之前與手機(jī)一起上市。m3 ultra chip將在2024年底前用于下一代mac studio等機(jī)器。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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