【華秋干貨鋪】電源PCB設計匯總
電源PCB設計
VDD_CPU_BIG0/1
如下圖（上）所示的濾波電容，原理圖上靠近RK3588的VDD_CPU_BIG電源管腳綠線以內的去耦電容，務必放在對應的電源管腳背面，電容GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。
其余的去耦電容盡量擺放在芯片附近，而且需要擺放在電源分割來源的路徑上。
RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的電源管腳，保證每個管腳邊上都有一個對應的過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接。
如下圖是電源管腳扇出走線情況，建議走線線寬10mil。
VDD_CPU_BIG0/1覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳路徑都足夠。
VDD_CPU_BIG的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（12個及以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。
VDD_CPU_BIG電流比較大需要雙層覆銅，VDD_CPU_BIG 電源在CPU區域線寬合計不得小于 300mil，外圍區域寬度不小于600mil。
盡量采用覆銅方式降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅），如下圖所示。
電源平面會被過孔反焊盤破壞，PCB設計時注意調整其他信號過孔的位置，使得電源的有效寬度滿足要求。
下圖L1為電源銅皮寬度58mil，由于過孔的反焊盤會破壞銅皮，導致實際有效過流寬度僅為L2+L3+L4=14.5mil。
BIG0/1電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧12個，如下圖所示。
BIG電源PDN目標阻抗建議值，如下表和下圖所示。
電源PCB設計
VDD_LOGIC
VDD_LOGIC的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳路徑都足夠。
如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_LOGIC電源管腳綠線以內的去耦電容，務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND管腳盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。
其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并擺放在電源分割來源的路徑上。
RK3588芯片VDD_LOGIC的電源管腳，每個管腳需要對應一個過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖所示，建議走線線寬10mil。
BIG0/1電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間VDD_LOGIC電源在CPU區域線寬不得小于120mil，外圍區域寬度不小于200mil。
盡量采用覆銅方式，降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅），GND過孔數量建議≧12個。
VDD_LOGIC的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（8個以上10-20mil的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用，如下圖所示。
電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧11個，如下圖所示。
電源PCB設計
VDD_GPU
VDD_GPU的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
VDD_GPU 的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（10個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。
如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_GPU電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。
其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。
RK3588芯片VDD_GPU的電源管腳，每個管腳需要對應一個過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖所示，建議走線線寬10mil。
VDD_GPU電源在GPU區域線寬不得小于300mil，外圍區域寬度不小于500mil，采用兩層覆銅方式，降低走線帶來壓降。
電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧14個，如下圖所示。
電源PCB設計
VDD_NPU
VDD_NPU的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
VDD_NPU的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（7個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。
如下圖（上）所示，原理圖上靠RK3588的VDD_NPU電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。
其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。
RK3588芯片VDD_NPU的電源管腳，每個管腳就近有一個對應過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖所示 ，建議走線線寬10mil。
VDD_NPU電源在NPU區域線寬不得小于300mil，外圍區域寬度不小于500mil。
盡量采用覆銅方式，降低走線帶來的壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅）。
電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧9個。
電源PCB設計
VDD_CPU_LIT
VDD_CPU_LIT覆銅寬度需滿足芯片電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
VDD_CPU_LIT的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（9個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。
如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。
其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。
RK3588芯片VDD_CPU_LIT的電源管腳，每個管腳就近有一個對應過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖建議走線線寬10mil。
VDD_CPU_LIT電源在CPU區域線寬不得小于120mil，外圍區域寬度不小于300mil。
采用雙層電源覆銅方式，降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅）。
電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧9個。
電源PCB設計
VDD_VDENC
VDD_VDENC覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
VDD_VDENC電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（9個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。
如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_VDENC電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。
其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。
RK3588芯片VDD_VDENC的電源管腳，每個管腳就近有一個對應過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖建議走線線寬10mil。
VDD_VDENC電源在CPU區域線寬不得小于100mil，外圍區域寬度不小于300mil，采用雙層電源覆銅方式，降低走線帶來壓降。
電源過孔30mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧8個。
電源PCB設計
VCC_DDR
VCC_DDR覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。
路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
VCC_DDR的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（9個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。
去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。
如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VCC_DDR電源管腳的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，其余的去耦電容盡量靠近RK3588，如下圖（下）所示。
RK3588芯片VCC_DDR的電源管腳，每個管腳需要對應一個過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖建議走線線寬10mil。
當LPDDR4x 時，鏈接方式如下圖所示。
VCC_DDR電源在CPU區域線寬不得小于120mil，外圍區域寬度不小于200mil。
盡量采用覆銅方式，降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅）。
設計完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。
基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。
華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip
專屬福利
上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元
每月1次4層板免費打樣
并領取多張無門檻“元器件+打板+貼片”優惠券
華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。
原文標題：【華秋干貨鋪】電源PCB設計匯總
文章出處：【微信公眾號：華秋電子】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
-
華秋電子
+關注
關注
19文章
490瀏覽量
14141
原文標題：【華秋干貨鋪】電源PCB設計匯總
文章出處：【微信號：huaqiu-cn，微信公眾號：華秋電子】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
【華秋DFM】V4.6正式上線：工程師的PCB設計“好搭子”來了！
開關電源的PCB設計
PCB設計整板鋪銅說明
每周推薦！實用電路、開關電源、電機控制系統、PCB手冊！都值得收藏下載
LVDS連接器PCB設計與制造
鋪銅在PCB設計中的關鍵作用：從地線阻抗到散熱性能
工商網監
評論