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在通信網絡演進的過程中，世界逐漸走向萬物互聯和萬物智聯。雖然通信技術發(fā)展迅速，但是在偏遠山區(qū)、沙漠、森林、海洋等地區(qū)，或是飛機、海洋船舶等交通工具上，移動網絡覆蓋由于物理條件限制，很難采用傳統(tǒng)的地面基站方式覆蓋。NTN非地面網絡衛(wèi)星通信技術，便是為了解決這一類場景難題而生。

針對蜂窩網絡無法覆蓋的偏遠區(qū)域，可通過衛(wèi)星通信提供可靠的全球無線網絡覆蓋和連接。

NTN是3GPP在R17標準階段制定的基于新空口技術的終端與衛(wèi)星直接通信技術。具有廣泛的服務覆蓋能力，面對物理攻擊和自然災害時有更加出色的表現，在交通、公共安全、電子健康、農業(yè)、資產追蹤、礦產開采及智能應用領域均有廣泛的應用前景。

在2023MWC上海展現場，芯訊通與高通技術公司合作，全新發(fā)布了三款支持NTN衛(wèi)星通信技術的模組，通過增加衛(wèi)星通信功能讓智能終端解決方案的能力再次升級。這三款模組分別是基于高通技術公司最近推出的高通9205S調制解調器開發(fā)的SIM7070G-S和SIM7080G-S，以及基于最新的高通212S調制解調器開發(fā)的SIM7022S衛(wèi)星通信模組。將在海事、運輸、農業(yè)、能源等領域為衛(wèi)星物聯網應用的推廣和落地提供更加穩(wěn)定和高效的技術支持。 SIM7070G-S在外觀設計上采用24* 24* 2.3 mm 的LCC封裝形式，通過豐富的接口實現靈活的通信服務，除了支持NTN、EAT、Embedded SIM以及豐富的嵌入式網絡協(xié)議，也支持GNSS定位技術如GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS。無論終端部署在地球上哪個區(qū)域，都能通過這款模組實現高效的數據通信。同時可幫助各類終端大大降低功耗。 SIM7080G-S采用芯訊通經典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC+LGA封裝形式，支持Cat.M、NB2網絡模式，通過豐富接口接入實現靈活的通信服務，亦支持GNSS定位技術。與SIM7020/SIM800C系列模組兼容。 SIM7022S采用芯訊通經典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC封裝形式，支持豐富接口接入，與SIM7020X/SIM800C系列模組兼容。

作為新一代5G智能模組SIM9650，同樣是搭載高通技術公司推出的高通QCM6490處理器，采用8核高性能處理器，配合SIM7022S衛(wèi)星通訊模組一起使用，將極大地拓展其在物聯網領域的應用，尤其是智能頭盔和機器人等目前熱門行業(yè)，都會有不俗的表現。

偏遠地區(qū)的產品更換十分不便利，低功耗的性能可以省電，從而減輕電池的壓力，延長產品的使用壽命。基于最新發(fā)布的兩款高通物聯網調制解調器，此次芯訊通發(fā)布的三款衛(wèi)星通信模組，都具有低功耗的特點，能夠顯著延長終端的待機時間，輕松提供低功耗衛(wèi)星連接。另外在偏遠地區(qū)運作時，若遇到緊急情況，用戶也可通過搭載芯訊通衛(wèi)星通信模組的設備發(fā)出緊急求助短信，來獲得及時救援。作為深耕物聯網行業(yè)20余年的領導者，芯訊通此次推出全新衛(wèi)星通信模組，致力于打破地面通信的局限性，為實現空天地的完整互聯做出更多的貢獻。

原文轉自芯訊通SIMComWirelessSolutions

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