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UltraEM?的片上電感的電磁隔離分析仿真算例

法動(dòng)科技 ? 來源:法動(dòng)科技 ? 2023-08-04 16:35 ? 次閱讀

1介紹 通過UltraEM對(duì)不同的片上電感進(jìn)行電磁仿真分析,將兩個(gè)同種電感靠近,然后仿真分析其端口的傳輸系數(shù)S。利用UltraEM繪制兩種片上電感的S(1,3)和S(2,4)參數(shù)曲線,再對(duì)仿真結(jié)果及其電磁隔離分析總結(jié)得出結(jié)論。

28形片上電感仿真

2.1建立仿真算例

2.1.1 新建工程

依次點(diǎn)擊File > New > Project新建工程,如下圖 2-1。

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圖2-1新建工程2.1.2 導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件

依次點(diǎn)擊 File > Import > FDL 導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件,如圖 2-2、圖2-3所示。

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圖2?2 導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件

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圖2?3 對(duì)應(yīng)電路圖及端口標(biāo)記圖

2.1.3 查看工藝信息

點(diǎn)擊Layer > Set Layer Data可打開層信息窗口查看工藝信息,如下圖2-4。并且可點(diǎn)擊View查看工藝信息的側(cè)視圖,如圖2-5。

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圖2?4 查看工藝信息

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圖2?5 工藝信息側(cè)視圖

2.1.4 開始仿真

點(diǎn)擊Solve > Settings進(jìn)行仿真設(shè)置,設(shè)置仿真頻率范圍為 10–60 GHz,步長為5 GHz。該窗口中每項(xiàng)仿真設(shè)置具體參數(shù)如下:設(shè)置頻率掃描(Frequency)方式: "Model:Linear, Start:10 GHz, Step:5 GHz, End:60 GHz",如圖 2-6。

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圖2?6 仿真頻率設(shè)置窗口

設(shè)置網(wǎng)絡(luò)剖分(Mesh)方式: “Mesh Type:Triangle,Mesh segment:Customs”。

設(shè)置仿真精度(Accuracy): “Accuracy:IC-Standard,Metal Mode:3D,Via Mode:3D”。

設(shè)置求解方式(Solver): “Solver:MoM”。

設(shè)置激勵(lì)(Excitation): “Excitation:Voltage”。

設(shè)置機(jī)器線程(Thread Setting): 設(shè)置線程數(shù)為 12(需計(jì)算機(jī)可以提供 12 個(gè)以上 CPU 核)。

結(jié)果輸出(Output): “Characteristic:50 + 0 j(Ohms),Output FileName:8Shaped_Ind_Out”。

運(yùn)行仿真。點(diǎn)擊 Solve > Run,運(yùn)行仿真。

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圖2?7 開始仿真

2.1.5 查看結(jié)果

仿真完成后,單擊Result > Model Data,查看仿真結(jié)果。

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圖 2?8 8形電感S參數(shù)

圖2-8中,8 Shaped Ind Out在10GHz-60GHz內(nèi),S(1,3)和S(2,4)曲線高度重合,表示P1和P3電磁隔離度和P2和P4電磁隔離度大致相同;在10GHz-45GHz內(nèi),S(1,4)曲線高于S(2,3)曲線,表明P2和P3電磁隔離度高于P1和P4電磁隔離度;在15GHz-45GHz內(nèi),S(1,4) > S(1,3) = S(2,4) > S(2,3),則是由于在這段頻域內(nèi),d(P1,P4)

3矩形片上電感仿真 可增加其他類型的片上電感驗(yàn)證隔離度和距離的關(guān)系,本章以矩形電感為例。設(shè)計(jì)步驟和仿真設(shè)置同第2章,版圖如圖3-1所示。

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圖 3?1 對(duì)應(yīng)電路圖及端口標(biāo)記圖

仿真完成后,單擊Result > Model Data,查看仿真結(jié)果。

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圖 3?2 矩形電感S參數(shù)

圖3-2中,Conventional Ind Out在20GHz-60GHz內(nèi),S(1,3)、S(1,4)曲線低于S(2,3)、S(2,4)曲線,表明P1和P3、P4電磁隔離度高于P2和P3,P4電磁隔離度;在20GHz-60GHz內(nèi),S(2,3)、S(2,4)值較大,則是由于d(P2,P3) < d(P1,P3),d(P2,P4) < d(P1,P4)。

4綜合結(jié)果比較

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圖 4-1 S參數(shù)

圖4-1為8 Shaped Ind Out和 Conventional Ind Out結(jié)果。從中可以看出,8形片上電感的S參數(shù)較矩形片上電感的S參數(shù)更趨于一致,而且S參數(shù)曲線高度相比更低,表明了8形片上電感的電磁隔離度比矩形片上電感的電磁隔離度更高。

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圖 4-2 L參數(shù)

從圖4-2中看出,兩種電感的L值均符合特性。

法動(dòng)科技

成立于2017年。作為擁有硅谷及斯坦福創(chuàng)新基因的國際一流團(tuán)隊(duì),我們專業(yè)提供射頻微波電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,憑借自主研發(fā)的大容量、快速三維全波電磁仿真引擎和基于人工智能技術(shù)的高效系統(tǒng)級(jí)仿真引擎,能夠在射頻微波芯片、封裝、高速PCB等領(lǐng)域?yàn)橛脩籼峁┛焖贉?zhǔn)確的電磁仿真、建模及優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

同時(shí),我們可以為包括移動(dòng)通信物聯(lián)網(wǎng)、5G、雷達(dá)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)和高速數(shù)字設(shè)計(jì)在內(nèi)的產(chǎn)品提供高水平設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。

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原文標(biāo)題:UltraEM?的片上電感的電磁隔離分析仿真算例

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