在卡脖子壓力下，國家大力發(fā)展半導體設備產業(yè)，轉眼幾年過去了，中國半導體設備進展如何？芯謀研究大量調研相關設備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內半導體設備產業(yè)的成長，現(xiàn)將部分數據公開并做解讀。

數據與解讀

之所以選取從2020年開始觀察，是因為制裁對中國市場造成的影響，從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來，經歷芯片產能短缺、地緣政治干擾，芯片制造能力備受重視，中國芯片設備產業(yè)也隨之迎來春天。行業(yè)劇變的主要動力有三個：一是在國家安全、卡脖子壓力以及中國市場需求的推動下，中國境內的Fab、IDM廠商積極擴產、建廠，大幅拉動半導體設備的需求；二是國家支持和市場需求調動了各路產業(yè)資本跑步進入中國芯片設備領域，其中很多有實力的芯片企業(yè)自己就參與投資了上下游設備企業(yè)；第三，國內全產業(yè)鏈大力配合支持國內半導體設備企業(yè)，尤其設備企業(yè)的研發(fā)工作得到制造廠的大力支持，設備研發(fā)工作相比此前大幅提速。

增長邏輯發(fā)生顯著變化之后，積極因素開始在市場中顯現(xiàn)。從采購金額來看，在2020至2023年間中國晶圓廠設備需求強勁，整體采購額大幅增長。根據芯謀研究調研數據顯示，2020年中國晶圓廠設備采購額為154.1億美元，到2023年這一數字將達到299億美元，較2020年上漲94%。中國晶圓廠顯著加大采購數量，帶動整個中國設備市場強勁增長，但限于設備制造周期，設備產能增幅呈平穩(wěn)釋放之勢。

從市場份額來看，對比2020與2023年，在市場規(guī)模大幅擴大的基礎上，各主要生產國的市場占比整體基本不變。2020年美國、日本和荷蘭三家占據中國設備采購市場86%的份額。2023年，這三方依然占據了中國市場前三名，占比仍高達83%。相比三年前國內制造企業(yè)給于本土設備很多機會，但美日荷占比之和仍然超過80%，國際企業(yè)絕對主導中國設備市場的格局沒有改變。

綜合以上數據，我們對中國半導體設備市場有以下三個結論：

一，本土設備企業(yè)的市場份額的增速體現(xiàn)了本土企業(yè)成長較快，但依然差距巨大。在2020至2023年間，本土廠商的銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場占比從7%增加至11%。銷售額達到三年前的3倍多，市場份額增幅高達57%，這無疑是巨大的進步。本土設備需求井噴，幫助本土設備企業(yè)取得不小進步。但是我們的基數太小，亮麗成績的背后，是本土設備的市場占比只有11%的現(xiàn)實。技術進階需要必要的成長過程和時間，對于國產設備的成長我們既要加大投入，也要有足夠的耐心。

二，美國設備在國內半導體設備市場份額下降，但將繼續(xù)長期占據主導地位。這三年中美國廠商在中國市場的銷售額保持增長，但市場份額從53%下降至43%。相應的日本、荷蘭等廠商在中國設備市場的銷售額和市場份額都有所提升，這意味著中國境內廠商主動尋求非A設備替代美國產品，使得日本、荷蘭吃到了美國設備替代紅利。美國設備在中國市場的占比將會持續(xù)下降，但此后的降幅將非常緩慢，因為非A替代的潛力幾乎全部釋放，而本土設備成長需要較長時間。所以美國設備的優(yōu)勢依然巨大，將長期主導中國半導體設備市場。

第三，短期內，產業(yè)政策和資金投入對中國半導體設備作用巨大。這三年來半導體設備的狂飆突進，可以說是在國家政策一手引導下形成的。國家政策附以市場資金，完成了對全市場要素的調動，快速推動中國設備市場形態(tài)發(fā)生顯著變化。但我們也要清醒，政府支持和資本紅利固然重要，但設備市場的長期向好，根本上還是在于產業(yè)自身的競爭力，要靠市場說話，未來半導體設備產業(yè)的成長主要還是要看企業(yè)研發(fā)和制造能力。

同時，我們也要注意到中國半導體設備市場的一大特點，即境內國際企業(yè)的設備購買量遠大于本土企業(yè)的購買量。這些國際企業(yè)也愿意采用本土設備，但是對本土設備的支持力度和本土芯片制造企業(yè)不可同日而語。這反過來也說明，我們要多從純市場的角度考慮問題，不能指望本土制造企業(yè)不計得失甚至是降低指標來支持本土設備。本土設備企業(yè)要有綜合實力必須趕上甚至超過國際設備，才有市場說服力的自覺，因為要考慮到制造企業(yè)使用新產品的巨大成本和風險。在本土制造企業(yè)給機會的基礎上，設備企業(yè)首先要自強自立。

未來趨勢

第一，各設備供應國在中國市場的份額將如何變化？

這個變化取決于兩個關鍵變量。一是本土設備企業(yè)在未來會有什么樣的增幅？倘若我們在某個節(jié)點實現(xiàn)全面突破，相關領域的國際制裁也就隨之消失，相應的國內市場格局也將發(fā)生巨大變化，所以本土設備的進步是市場變化的主因。

近幾年國內設備廠商在刻蝕、CMP、薄膜等設備領域有不少突破，獲得了國內晶圓廠的認可。因此，未來中國廠商市占比將穩(wěn)步提升。但是相比較而言，我們的進步速度并不會出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。目前此前短期爆發(fā)的領域，是中國半導體設備領域最容易采摘的“低垂”果實。未來將進入攻堅領域，我們的目標是那些高高掛在枝頭的目標，難度會成倍加大。所以我們不能期望只經過短短三年的積累，就能夠讓全產業(yè)鏈爆發(fā)。所以接下來幾年本土設備會持續(xù)增長，但增長幅度不會特別大。

綜合上述因素，芯謀研究認為，隨著歐洲、日本限制措施落地，日荷政策與美國保持同步之后，日荷設備搶占美國份額的機會減少，因而日本和荷蘭在中國半導體設備市場的份額占比在今年基本到達頂端。接下來中國半導體設備市場的格局基本維持穩(wěn)定，國際企業(yè)的市場份額將緩慢小幅下滑，但將長期占據優(yōu)勢地位，未來最大的變量在于國產設備進步的速度。

難題

這三年來國產設備廠商取得優(yōu)異成績，在今年上半年的各類展會中，設備零部件板塊成為最受關注的板塊，整個行業(yè)呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢。但我們依然存在很多結構性難題，甚至“欣欣向榮”本身就產生了新的問題，這些難題需要很長時間才能克服。

第一，人才不足。半導體設備產業(yè)橫跨多個學科和產業(yè)，綜合型交叉學科人才缺口大，而此類骨干人才高校培養(yǎng)不易，本土半導體設備產業(yè)基礎薄弱，一般高端人才來源于國際設備企業(yè)。限于目前的制裁政策，國際人才來源不足。再加上國內設備企業(yè)蜂擁而上，大大分散了人力資源。

第二，知識產權是半導體行業(yè)競爭中的一個關鍵。國內半導體設備廠商難以搶占國際半導體設備巨頭的市場，有一部分原因是國際廠商們已經建立起了高高的知識產權城墻，后來者需繞過專利墻進行創(chuàng)新。而國內很多人才流動，存在“帶槍入伙”的技術泄露的問題，引發(fā)不少知識產權糾紛，傷害了我們知識產品保護力度，也抑制了本土企業(yè)鉆研技術的動力。

第三，設備企業(yè)需要與制造企業(yè)緊密協(xié)同發(fā)展。半導體設備的發(fā)展離不開上下游產業(yè)的協(xié)同，尤其需要芯片制造企業(yè)的配合，如何調動制造企業(yè)與設備企業(yè)合作，需要大智慧。設備企業(yè)確實需要一個不厭其煩的保姆，但也不能無限制地讓制造企業(yè)做犧牲，而且制造企業(yè)也只能服務于每個環(huán)節(jié)的少數重點優(yōu)秀企業(yè)，不可能讓每個創(chuàng)業(yè)企業(yè)都來上線驗證。如何讓數目眾多的設備企業(yè)去粗存精，讓行業(yè)走上快車道，肯定還要經過一輪優(yōu)勝劣汰的篩選。如何盡快完成這個過程，推動產業(yè)上下游有效協(xié)同是當務之急。

結語

這三年來中國半導體設備取得長足進步，這些成績驗證了國家產業(yè)政策包括科創(chuàng)板等產業(yè)工具務實有效，也驗證了中國市場對于本土設備成長有足夠的承載力，更驗證了中國發(fā)展半導體設備的產業(yè)邏輯的合理性。同時我們也要清醒認識目前取得的這些成績，對于擺脫制裁遠遠不夠，未來還有更艱難更漫長的路要走，無論是在思想上還是物質上都要做好長期吃苦的準備。好在這三年開局順利，讓我們堅定了成功的信心，認清了存在的問題，看清了努力的方向。只要我們足夠專業(yè)務實，以市場為主導，堅持不懈，靈活主動，就能取得成功，擺脫制裁。

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