熱點新聞

1、印度指控小米、OPPO、vivo等中企逃稅900億盧比

據(jù)印度報道，印度財政部統(tǒng)計顯示，在2017年至2023年7月期間里，小米、realme、OPPO、vivo和一加等中國手機制造商逃避了110.9億盧比的商品和服務稅（GST）及796.6億盧比的關(guān)稅，共計約900億盧比。

印度電子和信息技術(shù)國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）概述了這些中國頂級智能手機品牌涉嫌逃稅的商品和服務稅及關(guān)稅金額。錢德拉塞卡表示，2019-2020年度，小米逃稅65.302億盧比，僅繳納460萬盧比，印度政府已就短缺問題向小米發(fā)出了一份說明原因的通知；2020-2021財年，OPPO逃稅額達438.9億盧比，但僅繳納了45億盧比；此外印度還稱vivo逃稅221.7億盧比，而其只繳納了7.2億盧比稅款。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱因新車銷量不佳，廣汽豐田正在進行裁員

據(jù)報道，廣汽豐田已解雇了中國工廠的部分工人，原因是豐田正在中國這個全球最大的汽車市場上艱難應對價格戰(zhàn)和銷量下滑的挑戰(zhàn)。

不愿透露姓名的員工表示，廣汽豐田在上周末解雇了部分工人，并向他們提供了補償，受影響的工人被勞務公司雇傭并派往廣州的廣汽豐田工廠工作。報道表示目前無法確定總共有多少工人被解雇，廣汽和豐田都沒有立即回應置評請求。而據(jù)廣汽豐田網(wǎng)站介紹，廣汽豐田工廠年產(chǎn)汽車 100 萬輛，現(xiàn)有員工約 1.9 萬人，生產(chǎn)凱美瑞、雷凌和 bZ4X 等車型。

3、蘋果計劃今年生產(chǎn)約8500萬部iPhone 15，正考慮提高Pro型號價格

據(jù)報道，蘋果要求供應商今年生產(chǎn)約8500萬部iPhone 15，與前年大致持平。盡管整個智能手機市場將下滑，但蘋果致力于保持出貨量穩(wěn)定，同時蘋果正在考慮提高Pro 型號的價格。

公開消息顯示，該初始的備貨量低于蘋果2022年的水平。關(guān)于蘋果iPhone 15新機的情報，消息稱蘋果A17 Bionic處理器將獨家采用臺積電3nm工藝，但會采用N3B、N3E兩種工藝節(jié)點。此外，iPhone 15 Pro Max還有望搭載潛望式長焦鏡頭。

4、六大日本半導體廠商回應設備出口禁令：影響有限

日本對芯片制造設備實施出口管制，以配合美國限制中國生產(chǎn)先進半導體能力的政策，這令日本的一些官員感到擔憂，他們認為美國的強硬態(tài)度可能會阻礙雙方的協(xié)調(diào)，并不必要地激怒中國。

據(jù)悉，日本的六家芯片設備制造商，其中，沉積設備制造商Kokusai Electric和日本領(lǐng)先芯片設備制造商東京電子預計日本的出口管制措施對業(yè)務的影響有限；芯片測試公司愛德萬測試稱其產(chǎn)品沒有受到影響；***制造商尼康、佳能和晶圓清洗機制造商Screen Holdings沒有回應。

5、臺積電擬投資近900億元新臺幣設先進封裝廠

據(jù)臺媒報道，先進封裝產(chǎn)能供不應求，臺積電規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)設先進封裝晶圓廠。

臺積電7月25日表示，為應對市場需求，規(guī)劃將于銅鑼科學園區(qū)設立生產(chǎn)先進封裝的晶圓廠，預計將在當?shù)貏?chuàng)造約1500個就業(yè)機會。目前管理局已正式發(fā)函同意臺積電銅鑼科學園區(qū)的租地申請。報道稱，人工智能（AI）市場快速成長，驅(qū)動對臺積電先進封裝需求激增，AI芯片大廠英偉達與AMD爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能。

新品技術(shù)

6、炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片

炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗設計技術(shù)，在性能卓越的前提下大幅降低了整體功耗，讓用戶在享受智能手表酷炫界面體驗的同時，還獲得更長的佩戴使用時間。

炬芯科技全新第二代智能手表芯片（ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089）承繼了第一代智能手表芯片的核心技術(shù)優(yōu)勢，單顆芯片實現(xiàn)驅(qū)動顯示屏，運行運動健康算法，實現(xiàn)藍牙通話、本地解碼、藍牙推歌到TWS耳機等功能。

7、移遠通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF，為工業(yè)和消費級IoT應用帶來全新性能標桿

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF。該智能模組具有高達48 TOPS 的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費者應用。

SG885G-WF采用由高通技術(shù)公司推出的高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性。該模組支持Wi-Fi 7、藍牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術(shù)，為用戶提供了增強的連接性能，帶來更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡體驗。

投融資

8、愛矽科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴張及研發(fā)投入

近日，江蘇愛矽半導體科技有限公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資資金將用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入。

愛矽科技成立于2018年，致力于提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務，產(chǎn)品封裝包括SOP/SOT、QFN、DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式，以及高端SIP系統(tǒng)級封裝、WLCSP等晶圓級封裝，封裝產(chǎn)品可廣泛應用于智能手機、消費電子、安防產(chǎn)品及汽車電子等行業(yè)。

9、光本位科技完成天使輪融資，推動光計算芯片商業(yè)化落地

光本位科技完成天使輪融資，本輪投資方包括峰瑞資本、小苗朗程等機構(gòu)，奇績創(chuàng)壇持續(xù)加注，融資資金將用于加速產(chǎn)品迭代、團隊搭建，以推動光計算芯片商業(yè)化落地。

2022年光本位成立，主要專注于生產(chǎn)和研發(fā)光計算芯片和光計算板卡，用于對AI算力需求較大的場景，如大模型推理及訓練、自動駕駛、智慧城市、量化金融、AI安防等。目前其第一代光計算芯片已跑通，正加速推動光計算芯片商業(yè)化落地進程。

聲明：本文由電子發(fā)燒友整理，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱[email protected]。 更多熱點文章閱讀

• 晶訊光電深主板IPO受理！2022年營收超8億，募資5億投建觸控顯示模組等項目

• 鷹峰電子創(chuàng)業(yè)板IPO受理！車規(guī)級升壓電感國內(nèi)市占90%，募資12.3億擴產(chǎn)

• 興天科技沖刺科創(chuàng)板IPO！成功研制100%國產(chǎn)化刀片服務器，募資5.44億產(chǎn)業(yè)化

• 5G技術(shù)鋪天蓋地而來！通信領(lǐng)域上半年融資超30起，射頻、5G基站芯片最受歡迎？

• 研究報告丨容、感、阻被動元器件市場報告