作為目前中國 EDA 行業覆蓋技術領域全面、規模巨大的先進技術交流平臺，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于8 月 29 日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，現場參會注冊現已開放，誠邀您前來參會。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆，時隔三年再次從線上走到線下，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會有眾多亮點值得關注，您絕對不容錯過！

今天我們向您介紹此次會議專題之一：

驗證專題 1

在此次驗證專題中，將會為您介紹多篇論文和實踐案例，涉及到使用 Cadence 工具進行斷言復用、總線驗證、光子計算引擎設計、功能安全驗證和 GPU 驗證等方面。

這些研究論文不僅介紹了如何使用 Cadence 驗證工具來提高芯片設計和驗證的效率，而且還探討了一些前所未有的問題和解決方案，以及相關領域的新見解。

如果你對芯片設計和驗證感興趣，本場盛會絕對值得參加。

本場議題搶先看

1. 基于接口顆粒度的可復用斷言架構

在這個議題中，我們將介紹中興微電子研發的一種可復用的斷言架構方案。通過以模塊與模塊間交互的接口為顆粒度，實現了接口斷言的水平和垂直復用，大幅減少了斷言編寫和調試的時間和工作量。此外，結合開源 OVL 庫和自研的 ZVL 庫，實現了高效的接口斷言自動生成方案。這篇論文在可復用性方面有一定的創新性，有助于提高斷言工作的效率和準確性。

2. Dynamic Duo accelerate SOC verification and firmware deployment

摩爾線程的文章介紹了基于 CDNS EMU 和 Prototyping 的 EDA 解決方案來實現 GPU 驗證，這是業界常用的方法。作者在項目中使用了這個方案并對其優缺點做了詳細說明，但量化數據相對較少。這個方案更多地將 CDNS 的 EDA 工具 Flow 實踐和應用，創新性一般。演講膠片描述清晰全面，重點相對突出，可讀性較好。同時，文章還介紹了基于 Z1 和 X1 的 GPU 驗證方案，有數據支撐，實用性強。Palladium 及 Protium 在 GPU 驗證中的應用也有高層的介紹，同時也有部分細節的描述。總體來說，這篇文章具有比較好的指導意義。

3.SVIP Speed Up Verification for Interconnect

這篇論文介紹了 HUIXi Technology 采用 Cadence SVIP 產品幫助接口互聯驗證提效的實踐。通過利用 SVIP 的功能，實現了對接口互聯的快速驗證，提高了驗證效率和準確性。該論文在實踐價值方面有一定的意義。

4. 基于 Integrity 3D-IC 和 Palladium 仿真方法設計世界上最先進的光子計算引擎

本文介紹了 Lightelligence 公司利用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺及其無縫協同設計方法和基于通用驗證方法（UVM）的驗證和 Palladium 仿真環境來加速驗證和硬件/軟件協同的設計過程的方法。Integrity 3D-IC 工具降低了復雜性，提高了穩健性，并簡化了多芯片物理設計流程。同時，開發了一個基于 Palladium 的仿真平臺，以保證項目質量，并加速項目進度，運用“左移”方法縮短硅和光子設計的流片時間。

5. Streamlining Fault Campaign Management with Verisium Manager for Digital FuSa Verification in Automotive Design

本文重點介紹了 Cadence 全面的數字 FuSa 驗證解決方案中 XFS/Jasper/VM 三合一的使用方法，包括一個項目 A 塊的 DFI 流程案例研究。我們詳細介紹了從純 Xcelium 的好/壞仿真到啟用保存和重啟功能，并利用 Jasper 的步驟。結果，注入的故障節點從 12,294 個降至 1,517 個，總時間從 7.26 小時縮短至 1.43 小時。此外，使用 Jasper FSV App 分析 UU 故障和解決不足的刺激問題，提高了診斷覆蓋率。

6. Palladium Based Test Platform for 800G Ethernet Switch ASIC Performance Verification

數據中心交換機需求增長迅速，以 400G 以太網為基礎的交換機芯片已升級至 800G 以太網。然而，隨著復雜度的增加，如何驗證這些芯片的性能成為了一個挑戰。本文提出了基于 Palladium 的測試平臺，通過模擬器和軟件測試，實現了高效、靈活的 800G 以太網交換機性能驗證，在宏觀層面上提供了有價值的指導。

每篇論文都突出了使用這些工具的獨特優勢和挑戰，部分論文還提供了先前被忽視的新見解。不僅如此，這些論文也向我們展示了行業中的前沿技術和最佳實踐。如果你在芯片設計和驗證領域工作，那么這些論文將幫助你更好地了解當前的趨勢和挑戰，為你在工作中做出更好的決策。

專題議程

*日程以最終現場公布為準

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8 月 29 日活動當天，設有八大分會場，聚焦驗證、PCB 封裝設計及系統級仿真、模擬定制設計、數字設計和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數據分析等 6 大專題，涉及 人工智能（AI）、大數據、汽車電子、網絡通信、5G/6G、新能源、工業自動化等眾多應用方向，以及 60+ 技術主題分享。我們之后將逐一為您揭曉！

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CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數據分析專題

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