瑞銀證券（ubs）公布了有關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)的六份報告。從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，受訪者預測今后六個月需求增加的比率有所增加，但供過于求也會同時增加，供應(yīng)不足也會萎縮。所幸的是，反復訂貨的情況沒有以前那么嚴重。

供求正常化要到2024年上半年才能實現(xiàn)，這比業(yè)界今年下半年的預測要晚。臺廠中，看好臺積電（2330）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，都給予“買進”評等。

此次調(diào)查分三次進行，從去年開始到今年6月初為止，通過網(wǎng)上問卷調(diào)查采訪了全世界100名半導體購買者。為了進行此次大規(guī)模調(diào)查，瑞銀集團（ubs）與分布在各市場的主要分析師一起制作了27頁的調(diào)查報告，將一年內(nèi)的產(chǎn)業(yè)前景變化分為圖表后，歸納了6個結(jié)論。

81%的制造企業(yè)預測，今后6個月內(nèi)半導體需求將增加（年初71%）。

20~40%的人回答“供給仍然大于需求”（28%），10%（25%）的人回答“達不到需求”。

第三，只有10%的回答者（主要是中介商）減少了訂購活動（23%）。

70%的企業(yè)回答說，6個月的交貨時間仍然延長了（原來是56%），66%的企業(yè)預測說，今后6個月的交貨時間將進一步延長（年初是43%）。

5. 模擬ic購買者（主要是中間商）的38%回答庫存水位上升（原來是26%），只有4%的人回答庫存低于目標水平（以前的19%）。

86%的應(yīng)答者回答說，半導體開工率將在6個月內(nèi)增加（之前為67%），85%的購買者預測說，在今后12個月內(nèi)供求將恢復正常（之前為72%）。