熱點新聞

1、傳奧迪將購買中國汽車技術？上汽、比亞迪回應

近日，據德國媒體報道，德國車企奧迪為縮短新能源汽車相關車型的開發時間，計劃向中國本土車企購買電動化平臺的相關技術授權，涉及三電系統、下車體、智駕系統等汽車電動化、智能化關鍵技術，意向企業包括上汽智己、比亞迪等中國車企。報道稱，目前已在談判當中。

就如上傳言，上汽集團回應稱，目前公司沒有應披露而未披露的重大事項，如有重要進展并涉及上市公司披露要求，公司將按照有關規定，相應履行信息披露義務。比亞迪方面也表示，經過內部核實，暫無相關消息。事實上，奧迪將購買中國汽車技術早已有之，2022年末，就曾傳言奧迪將購買比亞迪DM-i、DM-p等相關新能源汽車技術，欲搭載于奧迪A4L等相關車型，不過最后被證實為謠言。

產業動態

2、消息稱鴻海正與臺積電、日本TMH洽談，在印度設立芯片工廠

根據印度報道，一位知情人士透露，鴻海有可能與臺積電、日本TMH集團合作，共同在印度設立半導體芯片工廠。爆料者稱，這三家公司可能很快敲定生產先進和傳統工藝節點芯片的合作細節。

此前報道，7月10日鴻海宣布退出與印度公司Vedanta成立價值195億美元合資企業的計劃，此前這兩家公司簽署了諒解備忘錄，希望共同建設晶圓代工廠。關于為何放棄與Vedanta合作，鴻海表示雙方都意識到項目進展不夠快，存在難以彌合的差距，此外還有與項目無關的外部因素干擾。

3、三星開始量產車載超低功耗UFS 3.1閃存：最大512GB

據報道，三星電子7月13日宣布，已開始量產業界最低功耗的車載信息娛樂（IVI）通用閃存（UFS）3.1解決方案。基于256GB系列，新產品與上一代產品相比功耗降低約33%。功耗的改善可以提高車輛電池電量管理效率，使其成為電動汽車和自動駕駛汽車的理想解決方案。

三星電子計劃從今年第四季度開始生產128GB和256GB產品，還將生產512GB產品。256GB產品的連續讀取速度為2000MB/s，連續寫入速度為700MB/s。新產品還符合汽車半導體質量標準AEC-Q100 2級標準。三星公司表示，產品保證在-40°C到+105°C的寬溫度范圍內保持穩定的性能。

4、傳世芯獲得英特爾大單，為其代工Gaudi 2等AI芯片

據臺媒消息，有消息稱晶圓代工大廠世芯獲得了英特爾的訂單，其推出的AI芯片都由世芯為其處理與投片。除了已經發布的Gaudi 2以外，英特爾后續還會推出更多AI芯片，皆由世芯代工。

英特爾Habana Gaudi 2人工智能處理器早于2022年5月就已發布，采用7nm制程。而在2023年7月11日，英特爾正式面向中國市場推出“定制版”，不受美國出口管制措施制裁。

5、消息稱三星 Exynos 2400 處理器采用 10 核設計，Vulkan 跑分超驍龍 8 Gen 3

推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息，稱 Exynos 2400 將擁有 10 個 CPU 核心，GPU 基準測試部分得分超過驍龍 8 Gen 3。據悉，三星 Exynos 2400 SoC 的最終配置和封裝信息當下仍然懸而未決，三星還在權衡 SoC 的選擇，但該芯片仍然有望于明年的三星旗艦 Galaxy S24 系列中亮相。

爆料者指出，雖然 Exynos 2400 SoC 將擁有 10 個 CPU 核心，但 10 個核心不會同時運行，芯片將根據每個任務，調度所需要的核心數量。此外，最初的傳言稱 Exynos 2400 將采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圓級封裝方法生產，這種封裝技術可以使芯片更薄、更節能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工藝。三星稱這是“一種異構集成技術，它將一個或多個邏輯芯片（CPU、GPU 等）和幾個高帶寬內存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多個芯片在一個封裝中作為單個芯片運行。”

新品技術

6、興威帆發布全球最小封裝、晶振內置的高精度RTC芯片SD8565

近日，深圳市興威帆電子技術有限公司率先推出全球最小封裝、晶振內置的高精度RTC芯片SD8565。

SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式,所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時鐘精度（±2ppm），可為智能穿戴產品的小型化提供更好的選擇。同時，晶振內置的高精度先進方案，使SD8565能夠避免晶振外置RTC諧振電容難匹配、潮濕環境易停振、走時精度不一致及誤差大等問題。

7、TDK壓電疊堆執行器產品組合添新銳

TDK株式會社推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內電極壓電執行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術，以無外殼封裝的被動元件供貨，實現了良好的動態范圍、高力量/體積比和納米級精度。比之其他技術，TDK采用HAS技術的壓電執行器性能更佳，濕度穩定性更好、使用壽命更長。

兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°C，高度分別為30 mm和45 mm，橫截面尺寸為5.2 mm x 5.2 mm，并且在160 V和730 N的預緊力條件下可實現55 μm (COM30S5) 和83 μm (COM45S5) 的位移。

投融資

8、點聯傳感獲天使輪投資，系COMS激光測量傳感器研發商

近日，深圳點聯傳感科技有限公司獲天使輪融資，由柯力傳感領投。2023年7月，柯力傳感與點聯傳感正式簽署協議。

點聯傳感成立于2022年，由多名清華大學博士領銜，是一家COMS激光測量傳感器研發商。該公司在精密光學系統、高速硬件電路以及綜合檢測算法方面有深厚的研究基礎，依托底層高速高精度CMOS激光測量傳感器技術框架，逐步拓展對射式、反射式以及同軸共聚焦的產品矩陣，實現對工業品形位尺寸的精密檢測與定位，提高生產效率與性能。據悉，未來，點聯傳感將在產學研基礎上，進一步構建名校傳感器成果轉化平臺。

9、汽車芯片廠商琻捷電子完成超5億元D輪融資

近日，琻捷電子完成了超5億元D輪融資，由國家級基金中國國有企業混合所有制改革基金領投，吉利資本、廣汽資本、國汽投資等產業資本跟投，老股東晨道資本等持續加碼。據悉，本輪融資將主要用于加快琻捷電子在汽車、儲能以及工業應用領域的傳感監測芯片產品的技術升級和市場拓展。

琻捷電子成立于2015年，是一家汽車芯片供應商，專注于高性能汽車級芯片的研發、設計與銷售，致力于為客戶提供優秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統解決方案。核心團隊在汽車傳感芯片領域具有豐富的研發設計和經營管理經驗，該公司已獲得國內外多家知名品牌汽車廠商以及供應商認可并達成深度戰略合作，整體出貨量達數千萬顆。

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