MediaTek 今日推出全新天璣 6000 系列移動芯片，賦能主流 5G 設備。天璣 6100+ 的能效表現出色，支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連接，助力全球普及低功耗長續航的 5G 移動體驗。

MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動芯片的需求愈發高漲。MediaTek 天璣 6000 系列可助力設備制造商提高終端的性能和能效表現，實現技術升級以保持產品先進性，同時降本增效?！?/p>

天璣 6100+ 采用 6nm 制程，搭載 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支持先進的影像技術和 10 億色顯示。天璣 6100+ 集成了支持 3GPP Release 16 標準的 5G 調制解調器，支持帶寬 140MHz 的 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連接性能出色，在 MediaTek 5G 省電技術 UltraSave 3.0+ 的加持下，還能大幅降低 5G 通信功耗，讓 5G 終端的續航更持久。

MediaTek 天璣 6100+ 移動芯片的特性還包括：

• 支持 1.08 億像素高清主攝

• 支持 2K 30fps 視頻錄制

• 支持 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，5G 通信功耗可降低 20%。*

• 支持 AI 焦外成像，可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍。MediaTek 與虹軟科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技術可以充分釋放用戶的創造力。

• 支持 10 億色顯示，為用戶帶來驚艷的 10bit 圖片和視頻觀看體驗。支持 90Hz-120Hz 高刷新率顯示，可為用戶提供流暢的使用體驗。

MediaTek 的多元化 5G 產品組合覆蓋多個細分市場，為廣泛消費者提供出色的移動體驗：天璣 9000 系列專為旗艦智能手機和平板電腦而設計；天璣 8000 系列面向高端移動設備；天璣 7000 系列進一步豐富了高端產品陣容；全新的天璣 6000 系列將更多高端功能普及到主流 5G 設備。

采用 MediaTek 天璣 6100+ 移動芯片的智能手機預計將于 2023 年第三季度上市。

點擊“閱讀原文”，了解 MediaTek 天璣移動芯片的更多信息。

*數據來源于 MediaTek 實驗室