2023 ICDIA
第三屆IC設計行業盛會ICDIA將于7月13-14日在無錫舉辦,作為國內領先的系統級數字驗證解決方案提供商,芯華章受邀出席AIoT與ChatGPT論壇并致主題演講,期待在現場與業內專家、合作伙伴深入溝通與交流,一同促進產業鏈協同發展,為產業發展提供高效支持。
AIoT與ChatGPT時間:7月14日1020地點:無錫太湖國際博覽中心一樓 B3館C區演講主題
芯華章數字驗證全流程工具平臺
助力大系統芯片設計
演講摘要
由ChatGPT推動的新一波人工智能發展浪潮,再一次顯示出AI的廣闊應用潛力。在此過程中,GPU、AI、自動駕駛、高性能計算等各類芯片會發揮越來越重要的基礎作用。然而,設計和驗證這些復雜芯片的過程具有挑戰性,傳統的EDA流程在應對大容量、深度調試、多種驗證場景混合使用的時候遇到各種困難。
芯華章基于自主研發,已完成專利申請146件,并打造了完整的數字驗證全流程工具平臺。特別是在大規模設計的系統級驗證、硬件驗證、架構驗證等方面,將為用戶提供全新的大系統芯片設計驗證解決方案。
演講嘉賓
楊曄
芯華章科技資深產品與業務規劃總監
楊曄現任芯華章科技資深產品和業務規劃總監、芯華章科技研究院研究部部長。他在各類型 CPU 與DSP 相關領域擁有超過 20 年的經驗,在系統級設計和片上系統(SoC)設計、仿真、優化方面有著深刻的洞察,包括系統級處理器仿真與原型設計、操作系統內核和驅動程序、異構以及基于云端的AI芯片設計,憑借在軟硬件協同設計的豐富實戰經驗將為EDA產品和市場帶來更多技術創新。同時,楊曄在研究院負責牽頭制定重點課題方向開展前沿性、顛覆性探索,以更智能易用的下一代EDA 2.0為目標,實現體系化布局并推動技術成果轉化。
關于ICDIA第三屆ICDIA由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地(平臺)主辦。以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題,突出“創新”與“應用”,聚焦IC產業鏈生態構建,推動設計與應用協同創新,加強產業鏈上下游緊密合作,促進創新成果產業化。
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原文標題:2023 ICDIA | 如何為大系統芯片設計驗證帶來更多可能性
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