晶圓代工成熟制程市場正掀起一場“價格割喉戰(zhàn)”。

晶圓代工廠為了填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價格戰(zhàn)。12寸成熟制程代工的價格最高可降低20%，而8寸成熟制程代工市況更為慘淡，降價也無法吸引客戶。

成熟制程主要應(yīng)用于消費領(lǐng)域，受市況調(diào)整的影響較大。盡管工業(yè)和汽車行業(yè)的需求仍在支撐，但整體市場低迷難以抵擋。為吸引客戶投片，晶圓代工廠商先前采取了一些措施，如給予特別價格或保持報價不變，比如只收取生產(chǎn)100片芯片的80片費用，相當(dāng)于變相降價。

供應(yīng)鏈分析顯示，目前大陸晶圓代工業(yè)者的價格較臺灣業(yè)者低20%以上。全球經(jīng)濟(jì)總體不佳、高通脹對購買力造成沖擊的背景下，為保持產(chǎn)能利用率并爭取更多訂單，晶圓代工成熟制程市場正掀起一場價格割喉戰(zhàn)。

臺灣晶圓代工市場的主要參與者包括聯(lián)電和力積電等公司。對于大幅降價填補(bǔ)產(chǎn)能的說法，這些公司都表示不予回應(yīng)。

編輯：黃飛