根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球IGBT市場(chǎng)份額仍然被國(guó)外廠商主導(dǎo)。在IGBT分立器件領(lǐng)域，英飛凌、富士電機(jī)和三菱占據(jù)前三位，市場(chǎng)份額分別為29.3%、15.6%和9.3%。中國(guó)廠商士蘭微排名第十，市場(chǎng)份額為2.62%。而在IGBT模塊領(lǐng)域，英飛凌是絕對(duì)的龍頭，其市場(chǎng)份額達(dá)36.5%，緊隨其后的是富士電機(jī)和三菱，占比分別為11.4%和9.7%。國(guó)內(nèi)的斯達(dá)半導(dǎo)排名第六，市場(chǎng)份額為2.8%。

目前，國(guó)內(nèi)的IGBT廠商主要集中在中低壓市場(chǎng)，如比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、揚(yáng)杰科技、新潔能、華微電子等，他們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于1500V以下的IGBT市場(chǎng)。時(shí)代電氣和斯達(dá)半導(dǎo)已經(jīng)開始應(yīng)用高壓3300V及以上的產(chǎn)品。

分析表明，在2021年以前，中國(guó)約有80%至90%的IGBT產(chǎn)品需要進(jìn)口，但到2022年，整體國(guó)產(chǎn)化率提升至約30%-35%。車規(guī)級(jí)IGBT廠商在中國(guó)市場(chǎng)的份額從2021年的32%提升至2022年的45%-50%。中國(guó)的IGBT行業(yè)已經(jīng)具備一定的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、時(shí)代電氣、楊杰科技和聞泰科技等國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商在國(guó)產(chǎn)替代方面取得了很大進(jìn)展。士蘭微在全球IGBT單管和IPM模塊市場(chǎng)的份額分別達(dá)到2.6%和2.2%，在國(guó)內(nèi)品類中位居第一。其重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楣た睾图译姟?/p>

隨著中美貿(mào)易摩擦的加劇，國(guó)內(nèi)終端企業(yè)開始更多地選擇國(guó)內(nèi)芯片，并且近兩年IGBT產(chǎn)品缺貨情況嚴(yán)重，這也為***的發(fā)展提供了機(jī)遇。

國(guó)內(nèi)廠商在IGBT市場(chǎng)上取得了巨大的成功，不僅訂單數(shù)量大幅增長(zhǎng)，而且業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。

就訂單量而言，據(jù)時(shí)代電氣最近公布的調(diào)研紀(jì)要顯示，IGBT器件的產(chǎn)能基本達(dá)到了滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的水平。僅第一季度合計(jì)的IGBT訂單總額就高達(dá)7.23億。傳感器件、功率器件和新能源汽車電驅(qū)等領(lǐng)域的訂單也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。目前，生產(chǎn)能力已經(jīng)非常緊張，企業(yè)的產(chǎn)能利用率非常高。實(shí)際上，我公司在去年第三季度就已經(jīng)基本填滿了今年的IGBT產(chǎn)能。

斯達(dá)半導(dǎo)體也表示，在光伏領(lǐng)域，手頭接受的訂單數(shù)量是現(xiàn)有產(chǎn)能的數(shù)倍之多。士蘭微電子、華潤(rùn)微電子和宏微科技等企業(yè)都表示，手頭訂單量飽滿，供不應(yīng)求。

可以看出，IGBT市場(chǎng)的火爆景象為國(guó)內(nèi)廠商帶來了巨大商機(jī)，訂單量的增加也使得它們的業(yè)績(jī)得到了巨大的提升。

編輯：黃飛