技術(shù)上高功率LED封裝后的商品,使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向,成為LE
發(fā)表于 11-07 14:00
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支持,是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn),玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅基板
發(fā)表于 05-30 00:02
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集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì),所以和大家分享。因?yàn)樘螅瑳]有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
發(fā)表于 05-12 22:44
;?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多,越高級(jí),但是工藝難度也相應(yīng)增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝,達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1,為目前最高級(jí)的技術(shù);芯片
發(fā)表于 01-13 11:46
` 誰來闡述一下什么是封裝基板?`
發(fā)表于 03-30 11:44
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭力,是未來
發(fā)表于 12-23 15:20
伴隨著功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不斷發(fā)展,散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時(shí)將芯片
發(fā)表于 04-19 11:28
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了:組裝型式的變遷,表面組裝的基本工藝?,PCB板的簡單介紹,封裝基板
發(fā)表于 07-28 08:00
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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是封裝基板的技術(shù)簡介詳細(xì)說明包括了:封裝類型與發(fā)展, BGA的分類與基本結(jié)構(gòu), BGA基板的發(fā)展與簡介, BGA
發(fā)表于 07-28 08:00
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一文詳解精密封裝技術(shù)
發(fā)表于 12-30 15:41
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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
發(fā)表于 09-20 09:20
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共讀好書 審核編輯 黃宇
發(fā)表于 06-23 16:40
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原文標(biāo)題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
發(fā)表于 11-01 11:08
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原文標(biāo)題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
發(fā)表于 11-01 11:08
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封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電
發(fā)表于 03-12 17:30
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評(píng)論