電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報道，日本政府支持的投資公司JIC(產(chǎn)業(yè)革新投資機構)計劃斥資64億美元（約合9093億日元）收購日本光刻膠龍頭JSR。據(jù)悉，JIC計劃在12月下旬發(fā)起收購要約以將JSR私有化，每股出價4350日元，比上周五的收盤價溢價35%。

考慮到JIC的背景和出資方（瑞穗銀行和日本開發(fā)銀行），很明顯日本政府是想要將JSR國有化。再結合近日日本經(jīng)產(chǎn)省與荷蘭經(jīng)濟事務和氣候政策部在東京簽署的半導體合作備忘錄，日本在東亞打造先進晶圓制造第三極的野心昭然若揭。

JSR是光刻膠主要供應商

JSR成立于1957年，是全球領先的材料供應商，截至2023年3月31日，JSR共有員工7994名。JSR 的全球總部位于日本東京，在歐洲、美國、中國大陸、中國臺灣、韓國和泰國設有工廠和辦事處，產(chǎn)品涉及生命科學、合成橡膠、電子材料、顯示器和光學材料等。

日本是全球最大的半導體材料生產(chǎn)國和出口國，據(jù)SEMI預測，在半導體材料領域，日本企業(yè)的占比高達52%左右，行業(yè)領先地位十分明顯。在光刻膠方面，用于7nm以下芯片制造的EUV光刻膠，日本的份額為100%。根據(jù)市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，JSR是全球僅存的幾家EUV光刻膠生產(chǎn)商之一，同時也是全球最大的光刻膠生產(chǎn)商。截至2020年末的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球前五大光刻膠供應商分別是JSR、東京應化、信越化學、住友化學和富士膠片，市占比分別為27%、25%、18%、14%和7%。

在用于130nm-7nm工藝的ArF光刻膠領域，JSR占比達39%，三星、臺積電、美光科技等行業(yè)巨頭都是JSR的客戶。

過去這些年，JSR一直都是光刻膠材料發(fā)展的引領者。在10nm及以上工藝時，***的發(fā)射波長為160 nm左右的浸入式ArF光源，這在聚合物材料的光吸收和反應范圍內(nèi)，而過去30多年的時間里，JSR為首的公司一直在這個領域深挖，建立了很高的技術壁壘。

到了10nm工藝時，晶圓代工廠開始采用EUV***，發(fā)射波長變?yōu)?3.5nm，需要光刻膠在溶解后滿足以下指標：
·L/S：線/間距抗蝕墻寬度/墻與墻的間距；
·H/P或HP：半間距相鄰抗蝕墻的間距；
·LER：線邊緣粗糙度抗蝕墻壁兩側的粗糙度；
·LWR：線寬度粗糙度抗蝕墻壁的寬度變化。

在10nm制程下，要在非常狹窄的區(qū)域內(nèi)控制質(zhì)子發(fā)射和擴散，這是一項非常困難的工作，很難保證LWR、LER等方面的穩(wěn)定性和低變異性。因此，ASML公司開始轉(zhuǎn)向了Inpria的一種含有無機材料的光刻膠。而在2021年9月，JSR收購了Inpria。值得注意的是，在2017年JSR就推出了一種化學增幅型酸發(fā)生型聚合物光刻膠，能夠滿足5nm的制程工藝，現(xiàn)在有了Inpria的技術，JSR能夠繼續(xù)保持在先進制程用光刻膠方面的領先性。

而現(xiàn)在日本政府將JSR實現(xiàn)了國有化，那么當日本的先進制程量產(chǎn)后，可以有非常穩(wěn)定的供應，并持續(xù)保持技術的領先性。

Rapidus不與臺積電競爭？

很明顯，日本政府“國有化”JSR能夠幫助Rapidus提升競爭力。Rapidus是由豐田、NTT、Sony、鎧俠、軟銀、NEC、電裝、三菱日聯(lián)銀行等8家日企成立的半導體公司，該公司與IBM于2022年12月簽署了技術協(xié)議，合作發(fā)展2納米半導體技術。

據(jù)報道，Rapidus計劃派出100名工程師到IBM獲取2納米芯片生產(chǎn)所需的全環(huán)繞柵極（GAA）技術。GAA技術被認為是FinFET工藝的繼承者，該技術透過降低供電電壓級以及增加驅(qū)動電流能力以提升性能，從而突破FinFET的性能限制。

和FinFET工藝相比，GAA技術有兩大突出的優(yōu)勢：其一是GAA晶體管解決了許多有關泄漏電流的挑戰(zhàn)，因為GAA通道采用水平架構；其二是相較于當前FinFET制程中的三個側面，GAA晶體管的四個側邊都被柵極包圍著，從而改善了晶體管的結構。

業(yè)界普遍認識，2nm工藝將必須使用GAA技術。值得注意的是，IBM在2021年就曾展示過基于GAA實現(xiàn)2nm工藝的技術原型，如今IBM計劃將這項技術共享給Rapidus。

基于和IBM合作的技術，Rapidus將成為先進制程的有力競爭者。不過，日本財團Rapidus負責人小池淳義表示，Rapidus計劃基于IBM 2nm工藝技術開發(fā)“Rapidus 版”制造技術，2025年開始邏輯半導體試產(chǎn)，2027年量產(chǎn)。并不會和臺積電形成競爭，而是更愿意繼續(xù)成為專注于服務器領域、汽車行業(yè)、通信網(wǎng)絡，量子計算和智能城市方面的利基制造商。

根據(jù)他的描述，Rapidus專注的兩大工藝分別是用于“高性能計算（HPC）”芯片和“Ultra Low Power（超低功耗）” 芯片。很明顯，這也是臺積電先進制程主要關注的領域之二，所以這種競爭關系是與生俱來的。此前，Rapidus會長東哲郎在接受采訪時就談到，在日本政府和國內(nèi)設備制造商的支持下，新成立的Rapidus有能力迅速趕上臺積電、三星電子等行業(yè)巨頭。

當然，要實現(xiàn)這樣的工藝就離不開ASML的***，這也是日本和荷蘭政府簽署備忘錄的主要目的。相關報道指出，Rapidus計劃利用經(jīng)產(chǎn)省提供的補貼，采購EUV光刻設備。我們都知道，用于先進制程的EUV***產(chǎn)量非常有限，因此供應也非常緊俏，而如果Rapidus和ASML展開合作，有望強化供應鏈，甚至是獲得更先進EUV的優(yōu)先購買權。

此前有產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，Rapidus成立僅9個月之后就已經(jīng)完成了1臺EUV***的籌備，不過具體的型號及進度沒有說明。小池淳義表示，通常大規(guī)模量產(chǎn)先進工藝需要至少1000名工程師，但他們引入了AI和自動化技術，現(xiàn)在有500名工程師了，用一半的資源就能完成。

他強調(diào)：“Rapidus是日本挽回空白10年的‘最后機會’。”

除了自己建廠布局先進制程，日本還大規(guī)模引進晶圓代工廠。我們此前有報道過，臺積電將在日本熊本縣建設22nm和28nm的半導體生產(chǎn)線，預計于2024年開始量產(chǎn)，用于車規(guī)和家電用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。知情人士透露，臺積電日本工廠的計劃是長期的，將隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行升級，也就是說未來將會升級到12nm-16nm。

另外，日本還招攬了美光。美光公司此前表示，計劃在日本政府的支持下，未來幾年在極紫外線(EUV)光刻技術領域投資高達5,000億日元(37億美元)。知情人士透露，美光準備從日本政府獲得約2000億日元(14.8億美元)的財政補貼，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代DRAM存儲芯片。

綜合這些因素來看，正如上面所講的，日本希望在中國臺灣和韓國之外，在該國本土構建一個東亞芯片制造的新基地。為了實現(xiàn)這個目標，日本可以說是已經(jīng)采取了舉國之力的模式。

后記

正如一些專家講到的，全球半導體的發(fā)展趨勢是構建以自我為中心的新全球化產(chǎn)業(yè)鏈，在此過程中，每一個主要國家和地區(qū)都希望構建本土化的芯片產(chǎn)能，以增強本土的芯片供應能力，和供應鏈的穩(wěn)定性。很顯然，日本也是如此。