電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為專(zhuān)為低帶寬、低功耗和遠(yuǎn)距離大量連接而生的LPWAN技術(shù),已經(jīng)衍生出了LORA、SigfFox和NB等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù),但在物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽應(yīng)用上,則依然由RFID、藍(lán)牙等無(wú)線(xiàn)技術(shù)主導(dǎo)。而縱行科技憑借其自研的LPWAN無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)ZETA,打造的ZETag云標(biāo)簽,卻將物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽推上了一個(gè)新的臺(tái)階。他們推行的“可拋棄物聯(lián)網(wǎng)”式有源IC標(biāo)簽,在維持極低成本的情況下,進(jìn)一步擴(kuò)展了IoT標(biāo)簽的應(yīng)用場(chǎng)景。
LPWAN 2.0下的ZETA
ZETA作為縱行科技自研的LPWAN技術(shù),通過(guò)Advanced M-FSK,可以使其功耗達(dá)到傳統(tǒng)LPWAN技術(shù)的1/6,頻譜占用壓縮至1/8,最高速率卻可以提升6倍。據(jù)縱行科技的說(shuō)法,他們?cè)妇笆茄邪l(fā)出10美分成本、10公里覆蓋、10mW功耗甚至無(wú)源的窄帶通信芯片IP。
去年5月,縱行科技基于A(yíng)dvanced M-FSK調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)打造的低成本SoC芯片ZT1606,以及雙向通信芯片ZEG1323B正式上市,則將ZETA標(biāo)簽產(chǎn)品正式邁入下一代。兩大芯片的接收靈敏度分別高達(dá)-143dBm和-145dBm,這相對(duì)藍(lán)牙、RFID等標(biāo)簽芯片的靈敏度來(lái)說(shuō)可謂大大提高。即便是在120km/h的高速場(chǎng)景下,依然可以實(shí)現(xiàn)6到10km的信號(hào)覆蓋。
除了以上兩款芯片外,也有其他公司與其合作開(kāi)發(fā)ZETA芯片,比如日本知名SoC設(shè)計(jì)公司Socionext就和縱行科技、ZETA日本獨(dú)家代理Techsor合作,開(kāi)發(fā)出了SC1330這一ZETA標(biāo)簽芯片。SC1330作為專(zhuān)為ZETag設(shè)計(jì)的SoC,同樣基于A(yíng)dvanced M-FSK調(diào)制方式,且與ZE1606一樣,采用了RISC-V核心和多接口的設(shè)計(jì)方案。與此同時(shí),Socionext也打算繼續(xù)開(kāi)發(fā)像ZEG1323B這樣支持雙向通信的芯片。
ZETag的應(yīng)用場(chǎng)景
ZETag與其他標(biāo)簽技術(shù)一樣,主要用于低成本的物體定位與追蹤,并支持到海量標(biāo)簽管理。再結(jié)合周期性上報(bào)等上云方案,這些關(guān)鍵特性對(duì)于物流、資產(chǎn)管理、庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)等場(chǎng)景來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,市面上早已出現(xiàn)了各種有源或無(wú)緣的標(biāo)簽技術(shù)。
那么相較其他標(biāo)簽技術(shù)而言,基于ZETA的ZETag標(biāo)簽在應(yīng)用場(chǎng)景上又有何不同呢?以新一代ZETA新品芯片為例,超高的接收靈敏度可以讓ZETag完美應(yīng)用于各種高速物流場(chǎng)景中。結(jié)合目前已經(jīng)在高速公路和物流園區(qū)部署的IoT基礎(chǔ)設(shè)施,還可以實(shí)現(xiàn)ETC式的無(wú)感簽到,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物低成本的在途跟蹤。
再者就是ZETag踐行的“可拋棄物聯(lián)網(wǎng)”概念,ZETag可以采用一次性打印的紙電池供電,可以實(shí)現(xiàn)用完即扔,卻無(wú)需擔(dān)心污染、爆炸等風(fēng)險(xiǎn),這對(duì)于需要有源標(biāo)簽的空運(yùn)場(chǎng)景來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。當(dāng)然,ZETag依然可以針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,采用紐扣電池之類(lèi)的其他供電方案。
寫(xiě)在最后
目前的ZETA似乎名不見(jiàn)經(jīng)傳,但從其覆蓋與合作范圍來(lái)看,是一項(xiàng)在供應(yīng)鏈物流領(lǐng)域前景無(wú)限的LPWAN技術(shù),且可以與現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)。比如京東物流就和縱行科技合作,基于5G+ZETA開(kāi)始打造物流物聯(lián)網(wǎng)絡(luò),日本TOPPAN也推出了RFID功能版和GPS功能版的ZETag產(chǎn)品。
意法半導(dǎo)體也與縱行科技合作,推出了ZETA over LoRa組網(wǎng)方案,LoRa開(kāi)發(fā)者無(wú)需更換現(xiàn)有芯片也能進(jìn)行ZETA協(xié)議棧升級(jí)。目前ZETA已經(jīng)在中國(guó)和日本有了不小的合作和落地規(guī)模,在這樣的趨勢(shì)下,相信未來(lái)ZETA引入更多國(guó)家地區(qū)后,也會(huì)對(duì)全球的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)格局產(chǎn)生積極影響。
-
ZETA
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
121瀏覽量
10700
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了!
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢(shì)
下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)

納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章

百度李彥宏談?dòng)?xùn)練下一代大模型
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界

zeta在機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用 zeta的優(yōu)缺點(diǎn)分析
下一代機(jī)器人技術(shù):工業(yè)自動(dòng)化的五大趨勢(shì)
國(guó)產(chǎn)化低功耗窄帶物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通訊方案_ZETA技術(shù)

控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率

通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說(shuō)明

實(shí)現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無(wú)線(xiàn)信標(biāo)

通過(guò)下一代引線(xiàn)式邏輯IC封裝實(shí)現(xiàn)小型加固型應(yīng)用

評(píng)論