結(jié)合實(shí)時(shí)熱點(diǎn)、助力解決行業(yè)痛點(diǎn)難點(diǎn)，賦能產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) （IIC Shanghai）將3月29日-30日在上海國際會(huì)議中心召開。

展會(huì)集結(jié)國內(nèi)外頂級(jí)專家學(xué)者集中分享、討論，超過1000多家全球領(lǐng)先廠商參與，通過最新技術(shù)碰撞，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)例分享，助力與會(huì)觀眾輕松獲取全球及中國IC設(shè)計(jì)最新技術(shù)和應(yīng)用趨勢(shì)，洞悉IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)及格局。

武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡先生將在IIC Shanghai 2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)同期的MCU 技術(shù)與應(yīng)用論壇 （3月30日）上，發(fā)表主題演講《造芯新勢(shì)力——CW32系列MCU》。

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