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半加成法、減成法、負片工藝——現代PCB生產工藝(二)

華秋電子 ? 2022-11-25 11:39 ? 次閱讀

繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。

現代PCB生產工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。

其具體定義如下:

加成法:

通過網印或曝光形成圖形,經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工,直接將導電圖形制作在絕緣基材上。

減成法:

在覆銅箔基材上,通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工,選擇性地去除部分銅箔,形成導電圖形。

半加成法:

將加成法與減成法相結合,巧妙地利用兩種加工方法的特點,在絕緣基材上形成導電圖形。

單純的文字敘述,假如沒有足夠的基礎,可能朋友們不太理解,下面,以簡化的圖示,給朋友們展示一下,這三種制作方法,分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來的。

圖片

【各層名稱及其作用】

圖片

如圖,所謂加成法,就是說,線路是在絕緣基材的基礎上增加出來的,而減成法,則是在銅箔層蝕刻出來的,至于半加成法,則是把兩種方法結合后,將線路制作出來。

如果形象地表述一下,加成法,可以認為是修碉堡,而減成法,則可以認為是挖壕溝。同樣是修筑工事,修碉堡,是把有用的部分增加上去,而挖壕溝,則是把沒有用的部分移除。(半加成法,則是又修碉堡,又挖壕溝)

但是,修碉堡是比較費力的,挖壕溝更省事,所以,目前最主流的工藝仍然是當初保羅·艾斯納發明的銅箔蝕刻法,即減成法。當然,大家可能對這種稱呼比較陌生,我們可以換一種說法——負片與正片工藝。

圖片

(大致劃分,如圖所示)

那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?因篇幅所限,請朋友們繼續追蹤,下文將繼續為大家分享~

華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務,專注于 PCB 研發、制造,自有環保資質,為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年,華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園,形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局,全面實現了產業互聯網戰略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月,九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月,是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。

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