近日，美格智能SLM750模組順利通過了日本軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大運營商權威認證。這表明，美格智能SLM750模組在產品性能及其他相關要求上，完全符合日本三大運營商的使用需求，擁有了在日本“暢通無阻”的無線連接服務能力。

日本軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI是日本三大主要運營商，在日本及全球其它地區，客戶群體使用廣泛。與國內四大運營商一樣，軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI在日本擁有著同樣舉足輕重的地位。

近年來，日本物聯網市場業務快速增長，引得眾多企業爭相在相關應用場景提前布局。SLM750模組以卓越性能通過日本三大運營商的嚴苛認證，這將加快美格智能進軍日本物聯網市場的步伐。

美格智能SLM750是一款基于高通MDM9X07平臺設計開發的M2M通信模組產品，可采用LCC或Mini PCIe兩種封裝形式。其32.0×29.0×2.8mm的纖小尺寸集成了N多的軟件外圍業務單元，并支持多種網絡協議（TCP/HTTP/FTP）并且兼容多種類型操作系統。不僅具有穩定可靠的無線接入能力，使其適用于移動寬帶、工業路由、車載和運輸、無線支付、綠色能源、個人跟蹤、視頻監控等領域，還能助力客戶快速地二次開發，有效提高終端續航能力和軟硬件深度優化。

在數據傳輸和網絡穩定性方面，SLM750模組可達到下行150Mbps及上行50Mbps的速率，支持分集接收和MIMO技術以提高通訊質量并優化數據傳輸的速度。同時，SLM750模組提供高靈敏度的全球衛星導航功能，支持GPS、Beidou、Glonass、Glileo全球主流定位及LBS，使其能在定位領域也能發揮良好的作用。

除優秀的數據傳輸表現和定位能力外，SLM750模組還支持SDIO、SGMII、SPI、多路UART等接口，可外掛Wi-Fi模組、以太網口、定位模組、藍牙模組等外設，支持SRLTE、CSFB、VOLTE，以最大化滿足客戶需求，助力相關應用快速落地。

作為美格智能“元老級”的產品，SLM750模組已實現了大批量、規模化商用，在全球各個行業終端產品“發光發熱”。就認證方面，在獲得日本軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大運營商認證前，SLM750模組就已獲得了CCC、SRRC、CTA、CE、FCC、ROHS、KC、JATE、TELEC、ANATEL、NBTC、NOM、NCC、RCM、GCF、PTCRB等全球數十項官方認證，涵蓋地區之廣、覆蓋領域之多，溢于言表。

未來，美格智能將繼續發揮行業優勢，堅持向物聯網各行業提供更高品質的模組產品和物聯網定制化解決方案，助力數字化產業和智慧化生活升級賦能，讓物聯網技術為人類生活帶來更安全、便捷、智能的美好生活。