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先楫 HPM6300 新品量產上市

先楫半導體HPMicro ? 2022-07-21 09:37 ? 次閱讀

中國上海 (2022年7月19日)—— 業界領先高性能通用MCU廠商上海先楫半導體宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量產上市,以此拓寬先楫產品線,全力應對全球工業控制物聯網市場的發展。HPM6340是一款集高性能、高實時、低功耗和高性價比于一身的RISC-V 通用微控制器

“HPM6700在今年1月份量產上市后,得到了市場的廣泛認可,也被眾多開發者驗證其性能可超越國際品牌高性能MCU。先楫為滿足更多的客戶需求,重磅推出 HPM6300系列,以廣泛應對工業終端市場需求。HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特點,在功耗,DSP,成本等方面也有進一步的提升。相信本次HPM6340的量產上市也會帶來積極的市場反饋。” 先楫半導體CEO曾勁濤說。

先楫本次率先將HPM6300系列中的HPM6340型號推向市場,可滿足工業控制,電機控制汽車電子,物聯網等領域的主流需求。接下來,先楫還會推出更多系列產品,通過全方位,多樣化的解決方案,助力開拓更多行業可能性。


HPM6340 五大產品亮點

超高性能:高達648 Mhz主頻,性能超過 3390 Core Mark和 1710 DMIPS

超低功耗:動態功耗小于 90uA/Mhz;待機功耗低達 1.5 uA,領先國際一流半導體公司的同類產品

DSP增強:硬件快速傅里葉變換加速器FFA,FFT及FIR運算速度大大超越國際主流DSP芯片

領先模擬外設:3個16位高速 ADC 和 1 個 12 位 DAC

簡單易用:封裝為144 LQFP , 管腳優化,可適用兩層PCB板設計

同時,先楫軟件資源及文檔資源豐富,向用戶免費提供商用SES IDE工具,支持多種RTOS加速產品開發。

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