上海伯東代理美國(guó) inTEST 高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī) ATS-545-M 應(yīng)用于 PCB 板、電子芯片高低溫測(cè)試。
PCB板、電子芯片在出廠前需要進(jìn)行環(huán)境測(cè)試，模擬PCB板在氣候環(huán)境下操作及儲(chǔ)存的適應(yīng)性，已確保其在極端環(huán)境下也可正常工作。上海伯東代理的 Temptronic ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)可以精準(zhǔn)快速的實(shí)現(xiàn) PCB 板和電子芯片等電子元件的高低溫循環(huán)測(cè)試 Thermalcycle、冷熱沖擊試驗(yàn) Thermalstock、老化試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)等。

Temptronic ThermoStream ATS-545 M 高低溫測(cè)試機(jī)，溫度測(cè)試范圍：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升溫/降溫 18°C，與傳統(tǒng)高低溫試驗(yàn)箱對(duì)比，

inTEST ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì)：
1、變溫速率更快
2、溫控精度：±1℃；
3、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度
4、針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件
5、對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)load board上的IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊；傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試。
6、對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。

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