inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 創(chuàng)立于 1970 年，在 2000 年被 inTEST 收購(gòu)，成為在美國(guó)設(shè)立的超高速溫度環(huán)境測(cè)試機(jī)的首家制造商。而 Thermonics 創(chuàng)立于1976年，在 2012 年被 inTEST 收購(gòu)，使 inTEST 更強(qiáng)化高低溫循環(huán)測(cè)試以及溫度沖擊測(cè)試領(lǐng)域的實(shí)力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用嶄新的研發(fā)技術(shù)發(fā)展出獨(dú)創(chuàng)的溫度環(huán)境測(cè)試機(jī)，將 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合進(jìn)化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速溫度環(huán)境測(cè)試系列產(chǎn)品。上海伯東作為 inTEST 中國(guó)總代理，全權(quán)負(fù)責(zé) inTEST 新品銷售和售后維修服務(wù)。

inTEST ATS-500 系列高速溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)：從小型臺(tái)式的 -20℃ 到 -80℃ 的大型機(jī)型，適用于實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中、傳統(tǒng)的半導(dǎo)體和小裝配溫度測(cè)試。

inTEST ATS-700 系列高速溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)： 由幾種高容量的 THERMOSTREAM? 系統(tǒng)組成，此設(shè)計(jì)是為了快速和精確控制您的組件和模塊到達(dá)所需要的溫度，極限溫控功能 -100°C 至 +300°C，不僅可以經(jīng)由加速到達(dá)設(shè)定溫度的時(shí)間來提高產(chǎn)能，還可以讓高功率組件和大熱容量基材以美國(guó)標(biāo)準(zhǔn) (MIL-STD) 測(cè)試條件下，24 小時(shí) 7天的連續(xù)測(cè)試。無論是單獨(dú)直接測(cè)試還是用在外接的腔體，強(qiáng)大靈活的 ATS-700 系列溫度測(cè)試機(jī)都適用。

* 以上系統(tǒng)擁有共通的操作工作接口

與傳統(tǒng)高低溫測(cè)試箱對(duì)比, inTEST ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì)
1. 變溫速率更快
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè) IC(模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board上的 IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對(duì)此類測(cè)試
6. 對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度.
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