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DFN0603封裝,貼片時容易料袋粘料,雷卯教您如何解決

上海雷卯電子 ? 2022-01-17 10:26 ? 次閱讀

DFN0603封裝簡稱0201封裝,貼片時容易料袋粘料,雷卯教您如何解決

1f926b5e-76f2-11ec-9436-dac502259ad0.png有客戶反應在使用防靜電元器件ESD,超小封裝0201(DFN0603)時,料帶有沾料的現象,這一現象會導致用料的損耗。

為什么會產生這類問題?

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0201封裝尺寸:0.6*0.3*0.3mm,體積小質量輕的優(yōu)點反而使得它非常容易在潮濕或者有靜電的環(huán)境下吸附在料帶上。

01

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如何解決這類問題?

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客戶在用料生產前先烘烤再使用,可以有效避免此類問題。

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