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10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產業全書》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-04-20 15:13 ? 次閱讀

TSV-based 3D IC

審稿人:清華大學 王喆壵

https://www.tsinghua.edu.cn

審稿人:北京大學 張興 蔡一茂

https://www.pku.edu.cn

10.5 新型集成與互聯

第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發展

《集成電路產業全書》下冊

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