Precious Metals and Their Bonding Wire Inner Leads Materials
撰稿人:北京達(dá)博有色金屬焊料有限公司 杜連民
http://www.doublink.com
審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
材料
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1320瀏覽量
27717
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
引線鍵合替代技術(shù)有哪些
電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小,引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號傳輸時,引線電感產(chǎn)生的感抗會阻礙信號快速通過,而相鄰

中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有
發(fā)表于 04-21 16:33
引線鍵合里常見的金鋁鍵合問題
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制,并結(jié)合實驗與仿真提出多種應(yīng)對措施,為提升鍵合可靠性提供參考。

銅線鍵合IMC生長分析
銅引線鍵合由于在價格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC)

什么是引線鍵合(WireBonding)
生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實現(xiàn)原子量級上的鍵合。圖1在IC封裝中,芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號的分配提供了電路

引線鍵合檢測的基礎(chǔ)知識
測試 鍵合的失效可靠性 1 目檢 目檢是在顯微鏡下對完成品進(jìn)行的檢查,主要關(guān)注以下幾個方面: 焊球短路:確保金球與相鄰的金球或金屬引線之間無短路觸碰,避免電流異常流通。 焊點的位置偏移

引線鍵合之DOE試驗
共賞好劇引線鍵合之DOE試驗歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題:引線鍵合之
集成電路的互連線材料及其發(fā)展
尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來越小的時候,互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料———碳納米管作為互連線的優(yōu)劣,并對
半導(dǎo)體制造的鍵合線檢測解決方案
引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實現(xiàn)了集成電路(IC)中芯片與其他電子元件(如晶體管和電阻)之間的互連。引線鍵合通過在芯片的焊盤與封裝基板或其他芯片上的對應(yīng)焊盤之間建立電氣連接

集成電路互連線材料進(jìn)化史:從過去到未來的飛躍
電路的穩(wěn)定性和效率有著至關(guān)重要的影響。本文將從集成電路互連技術(shù)的發(fā)展歷程、當(dāng)前主流的互連線材料及其優(yōu)缺點、以及未來發(fā)展方向等方面進(jìn)行詳細(xì)探討。

評論