集成電路行業(yè)是一個傳統(tǒng)行業(yè)，從1958誕生到現(xiàn)在也有好幾十年了，它的運營模式相對成熟，如今研發(fā)模式也已經(jīng)基本固化，甚至連很多公司的毛利也趨同。前陣子看了熱帖《一億融資夠IC初創(chuàng)公司燒多久》頗有感觸，也覺得模擬篇還有些可說的。所以抽空先跟大家聊聊模擬設計公司的一些事，以后有機會再聊聊其他。題目借用了Sansen老爺子的書，也算標題黨了。

一、特征

模擬信號是連接真實世界和數(shù)字世界的橋梁，相對于確定和離散的0和1，模擬是感性的。這種“感性”，廣泛存在于模擬芯片的全生命周期中。由于需要把花花世界里的聲音、光線、圖像、無線電、各類效應等等信息轉化為電信號，從我們熟悉的AD/DA、電源、射頻、放大，到我們不太熟悉的接口、音頻、時鐘、功率、隔離等等，在信號變?yōu)?和1以前，都歸模擬管。因此模擬芯片的品類眾多，產(chǎn)品線眾多。TI積累了大概17個大類的近14萬種器件，每個大類又有十幾到幾十個場景應用不同的子產(chǎn)品線，即便如此，它的市占率最高也不超過20%。目前國內模擬芯片的替代率很低（印象中不足15%），因此整體的市場空間很大，再具體到各個細分領域，機會很多。不過，全球600億美元的市場，劃分到每個賽道上，也就幾億美元。如果進一步看國內模擬市場，大約占到全球市場的4成，那么在一些細分賽道上，雖然有空白，但天花板可能也就幾億人民幣。雖然天花板不高，但是模擬芯片的生命周期很長，短則3、5年，長則十年。我們目前在市面上仍能看到大量20多年前、甚至更久的放大器、接口類芯片仍在大量應用。這可與數(shù)字芯片緊貼熱點不斷推陳出新不同，最本質的原因，還是因為我們面對的真實物理世界“一花、一葉、一沙”并沒有變化。模擬芯片與數(shù)字的另一個不同是，它跟工藝綁定很深，但又不吃工藝。與用代碼綜合調用門單元表征邏輯0和1的數(shù)字芯片不同，模擬芯片關注電流、電壓和寄生等等來自半導體器件本征的特性。而器件特性是與工藝深度綁定的，無論用通用的CMOS，還是BCD、SiGe或者GaN，都需要了解器件的特性和極限。為了和工藝緊耦合，很多模擬公司采用IDM模式，而另一些有話語權的Fabless，也會在Fab中有自己專門產(chǎn)線和定制器件。也因此，模擬芯片可以通過不同的器件組合形成新的電路結構來滿足需求，無需僅用小線寬來提升性能。從另一個角度來說，也就不用舍命去追逐摩爾定律。目前除了高性能的數(shù)?；旌闲酒?，很大一部分模擬芯片使用的仍是0.13um、0.18um、0.35um乃至0.6um的工藝。在工藝選擇上，模擬芯片的確從容許多。那模擬芯片吃什么？吃經(jīng)驗。模擬設計，需要在功耗、性能、成本、可靠性等多個方面不斷折中平衡，更需要向前了解工藝、器件，向后懂得封測、質量的眾多常識。設計折中過程，是一個反復計算、設計、驗證和迭代的過程，因此設計人員在一個個項目中形成了對于折中的“感性直覺”，這往往是不能用公式、數(shù)字甚至語言描述的。這些經(jīng)驗，需要實打實做過多個項目，經(jīng)歷流片、封測和量產(chǎn)，從眾多坑中爬出來才能積累。一般的模擬設計人員，3到5年才能找到感覺，10年才能在領域里擁有足夠的經(jīng)驗。所以，說是吃經(jīng)驗，就是吃有經(jīng)驗的工程師。不同賽道模擬芯片設計的機理、采用的工藝可能并不相同，彼此間的鴻溝有時候還比較深。電源和接口不同，小信號調理和SerDes不同，時鐘和隔離也不相同，但他們都算模擬。所以一個找到感覺的設計工程師，實際上是在他花了3到5年，才在自己的領域里有所領悟。模擬芯片想要挖出護城河，在性能上有優(yōu)勢，一定是要深耕多年的。這個“多年”，和攢夠經(jīng)驗花的時間差不多。

二、大環(huán)境

現(xiàn)在的大環(huán)境已經(jīng)好的不能再好了，國內在市場、融資、關注度和政策多方面，都處于歷史的巔峰。需求端從18年開始趨熱，到如今已經(jīng)是異?；鸨恕Ｔ蛞皇亲灾骺煽氐囊?，在一些戰(zhàn)略行業(yè)，都提出了明確的自主可控要求（具體的發(fā)展路徑，可以看看我之前的文章：自主可控的幾個階段）。而在消費電子行業(yè)，今年的全球大缺貨，讓很多企業(yè)不得不轉向國產(chǎn)的替代方案。另一方面，經(jīng)過了二十多年的市場歷練，很多公司已經(jīng)擁有了相關的設計能力和產(chǎn)品力，已經(jīng)能夠應付很多應用需求，已經(jīng)開始從能用到好用過渡?；叵胨奈迥昵?，那些拿著芯片苦哈哈對著系統(tǒng)、模塊設計師介紹芯片和方案的IC人，都被一句“我用老外的用的好好的，憑啥用你的？”傷透了心。如今需求端的變化，讓憋了很久的國內芯片企業(yè)終于揚眉吐氣了。很多需求都不是自己跑出來的，而是客戶順藤摸瓜摸過來的，這些“藤”包括新聞稿、宣傳冊、用戶口口相傳、拆機，甚至早些年在會議上的報告、論文，火爆程度可見一斑。融資環(huán)境也是天翻地覆，2018年11月的科創(chuàng)板創(chuàng)立可謂是半導體投資領域的重大里程碑，按照陳大同老師的話說：“是開天辟地的一件大事”?？苿?chuàng)板降低了對企業(yè)盈利的要求，理論上成立三年的企業(yè)就能上市。這在以往是不可想象的，看看主板上市的半導體企業(yè)，哪個不是苦哈哈摸爬滾打十來年。半導體行業(yè)的特點大家也知道，投資重、周期長，其實對于投資人和創(chuàng)始人來說，時間既是朋友，更是敵人。而如今，寒武紀成立4年就科創(chuàng)板上市了。這對于對退出時間有明確或隱晦要求的資本（產(chǎn)業(yè)資本咱就先不說了）來說，真是天降甘霖。2021年一年，就有16家半導體公司登陸科創(chuàng)板。巨大的示范作用，加之國家對硬科技、高端制造業(yè)的導向，讓資本趨之若鶩，現(xiàn)在一級市場對半導體行業(yè)的投資已經(jīng)進入白熱化階段。很多標的已經(jīng)到了“有錢卻投不進去”的地步，只有在業(yè)內深耕多年、有產(chǎn)業(yè)號召力和布局的投資方、產(chǎn)業(yè)資本才能拿到好的份額。早先是對設計企業(yè)的投資，再后來是對工藝廠的投資，現(xiàn)在已經(jīng)向上游設備和材料延伸。不僅資金量逐漸擴大，資本對時間的忍耐力也在提升。話說回來，對于模擬設計企業(yè)來說，現(xiàn)在的資本已經(jīng)開始進入眾多細分賽道，一般A輪兩三千萬的額度是“濕濕碎啦”。對于明星團隊或者創(chuàng)始人，額度更高，出讓的股份更少。我見過的有些企業(yè)，營收百萬估值幾億，有些甚至還停留在PPT上，也能拿到可觀的投資。政策方面，從2018年開始，國家對科技企業(yè)，特別是號稱“工業(yè)糧食”的芯片行業(yè)，國家的重視前所未有。往近說是貿易戰(zhàn)、華為中興事件后的覺悟，往遠說是老齡化和逆全球化的必然選擇（詳見我之前的文章：老齡化與逆全球化下的社會治理大趨勢）。除了國家層面的政策導向外，光在十四五規(guī)劃中，到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億的省/直轄市就有11個，城市高達15個，主要集中在北京、長三角、福建沿海、深圳、西安、成都和武漢等。在稅收、場地、資源和人才方面，都有較大的政策傾斜。企業(yè)從稅收、場地租賃、拿地費用、流片補貼、國產(chǎn)補貼等方面可以拿到切切實實的真金白銀，為企業(yè)降本增收提供不小的支撐。所以你會看到眾多的小公司，如雨后春筍般在這些地方注冊（魏少軍教授的芯片設計行業(yè)統(tǒng)計報告中說2021年新增設計企業(yè)592家，增長率為26.7%；而細分到模擬，企業(yè)數(shù)由270家快速增長到414家，銷售額更是暴漲230%）。說實話，現(xiàn)在想騙這些地方的補貼，已經(jīng)沒那么容易了，地方政府招商部門見過的牛鬼蛇神不比投資人少。反倒是有些沒有在這個領域深耕的資本，盲目進入，中招的幾率更大。

三、產(chǎn)品

大的說完了，該說具體的模擬芯片公司了。一個公司安身立命的根本是什么？是產(chǎn)品。對于模擬芯片公司而言，產(chǎn)品戰(zhàn)略是分為幾個層級的。首先，一個模擬產(chǎn)品公司或者任何一個公司，在早期都需要有一個最小產(chǎn)品集。它是整個公司產(chǎn)品的基礎，決定了這個公司在中早期的發(fā)力方向、應用場景和用戶。很多基本架構、核心技術均出于此，后續(xù)的系列產(chǎn)品是從這個根上不斷打磨演化而來。這個最小產(chǎn)品集可以是幾款產(chǎn)品甚至一款產(chǎn)品。我見過個別公司，一款產(chǎn)品打天下，也有幾億的產(chǎn)值。這產(chǎn)品不僅定義得好，能夠很好地應用在眾多場景，指標也很棒。用這樣的最小產(chǎn)品集，很容易養(yǎng)住團隊，進而再做產(chǎn)品上的擴展。有了最小產(chǎn)品，需要在此基礎上通過增刪功能、性能調整，快速形成譜系。譜系瞄準的是不同的應用場景，能夠讓用戶面對不同系統(tǒng)要求時能夠找到合適的產(chǎn)品。因此譜系的核心是定義，需要精心設計不同的功能和性能搭配，對應不同的價格，形成相應的產(chǎn)品梯度。還要考慮產(chǎn)品定義時會不會相互打架，所以要對產(chǎn)品的重疊度和差異進行細致的規(guī)劃。由于面向的是場景，又有產(chǎn)品基礎，譜系化的核心是產(chǎn)品的定義和速度。我聽到不少朋友甚至業(yè)內知名大佬說模擬芯片的產(chǎn)品譜系就照著TI、ADI等國際巨頭的刷一遍就行。我只能部分認同，認同的部分是在現(xiàn)下，國產(chǎn)替代就是最好的公司戰(zhàn)略。目前國內模擬初創(chuàng)公司的基本打法是從不同的渠道得知老外某款產(chǎn)品出貨量高，對其進行仿制，以求原位替代。但長期來看，在知道量的同時，更需要知道具體的應用場景和用戶，以及用戶為什么選擇這顆片子。這話聽起來容易，但真要搞通透，也需要在相關領域浸淫上一段時間才能摸出路來。進一步說復制巨頭的譜系，其實很多巨頭的產(chǎn)品線重復性很高，源于不斷收購帶來的品類疊加。即便有人力和資金實力去搞，也不是多多益善。產(chǎn)品譜系化后，公司可以進一步擴大產(chǎn)品線，給用戶提供成套的解決方案。前面也說了，模擬的賽道多，因此初期的解決方案集中在公司主攻領域內，例如成套的總線收發(fā)器。當然，一般公司觸摸或者預見到天花板后，會沿著最小產(chǎn)品集和譜系向周圍拓展。例如總線收發(fā)會延伸到隔離、信號調理等領域。當然，如果公司積攢了足夠的實力，可以再向后延伸到數(shù)字領域的協(xié)議處理、交換、處理等領域，最終形成真正意義上成套解決方案。說到這里，當年聯(lián)發(fā)科turnkey一統(tǒng)山寨手機江湖的案例歷歷在目。需要多說一點的是，多條產(chǎn)品線的布局并不見得是好事，需要考慮公司的基因、擅長領域和市場情況。還有一點很重要，是各條線協(xié)同效應。很多大廠產(chǎn)品線眾多，通過多年的沉淀和積累，用規(guī)模取勝。但對于模擬初創(chuàng)公司而言，最小產(chǎn)品集和譜系相對好規(guī)劃定義，因為是熟悉的領域。但當公司需要擴張時，想要擴團隊或者直接收購來跨領域到相關的產(chǎn)品線時，就要考慮各線在不同解決方案中的協(xié)同效應。協(xié)同效應我個人認為要關注以下幾點：共同的應用場景，客戶群體趨同，個別技術能夠共享，能夠分攤一些成本等等。不管是最小產(chǎn)品集、譜系還是解決方案，從產(chǎn)品角度來說，最終的目的都是幫助贏得用戶，獲得利潤。如何贏得設計，拋開營銷層面的策略和技巧，單從產(chǎn)品來說，不一定是高超的指標、極低的價格，或者說性能和價格僅是用戶關心的一部分。從上面的產(chǎn)品層次也能看出來，贏得用戶需要好的產(chǎn)品定義，做出來的東西易用、好用、耐用，當然如果指標上有略微的優(yōu)勢，那就再好不過了。東西做出來不是終點，更要掐好上市時間點。很多時候，“在對的時間做對的事”比“長期做難而對的事”要重要得多。當然，這兩者并不矛盾，看看目前已經(jīng)上市或者排隊中的模擬設計企業(yè)，哪家不是沉寂了多年，熬過了苦日子，攢出了好產(chǎn)品，趕上了當下國產(chǎn)替代的好時候。這種時間點上的契合，是偶然，其實對于這些公司來說，也是必然。但如果近兩年的初創(chuàng)公司，如果瞄準了細分賽道、爆款應用，快速推出產(chǎn)品，贏得設計，那么很快就能養(yǎng)住團隊。然后再結合市場預判，每年一到兩款新品，三到四款譜系產(chǎn)品，慢慢產(chǎn)品上市就有了自己的“節(jié)奏”。

四、團隊

前面介紹了模擬芯片的研發(fā)與數(shù)字不同，不吃工藝、吃經(jīng)驗，當然，相比數(shù)字芯片來說也不太吃錢。一款模擬芯片的設計需要經(jīng)歷立項、方案、樣品、工程批、量產(chǎn)批等幾個階段，視基礎和難度研發(fā)周期一般是1-3年。趕上現(xiàn)在這個產(chǎn)能情況，時間只會更慢。所以，要成功地出貨，對于模擬芯片的研發(fā)來說，最關鍵的要素是：人。模擬設計工程師到資深這個層級，大概需要10年經(jīng)驗。這10年經(jīng)驗能夠帶來的好處包括但不限于：1. 對工藝有所熟悉，在工藝、器件選擇上能夠避免彎路。同時，知道工藝變化對電路功能、性能影響的邊界。因此知道哪些仿真fail是可以放掉的。2. 對常見電路在腦海中已有相關的IP庫，性能指標了然于胸，能夠分解指標映射到相應的電路結構上。3. 用直覺指導電路設計的方向，減少很多彎路和時間。4. 更加了解制造、封測等后道流程，以及對芯片功能性能的影響，并能夠指導質量提升。還有很多，我不一一列舉。模擬芯片因為分類眾多，單從規(guī)模說，大到一些協(xié)議的PHY芯片、小到單管的MOSFET，各不相同。因此，模擬芯片對人力的需求有大有小。有些芯片，一個資深設計工程師足矣，有些則需要按照中大型SoC的標準去配置。但對于我們通常意義上的純模擬芯片來說，一般情況下，一般一個項目負責人（有時候兼職資深設計工程師），三個設計工程師，兩個版圖工程師，其他如TE、QE、AE視公司成熟度情況配備，或者干脆不配，全由設計師兼職。從這個角度上，對于產(chǎn)品線相對集中的模擬公司，并不太吃人力，這也是另一個和動輒上百人的數(shù)字芯片公司大不相同的地方。以我的觀察，目前70%的模擬芯片設計公司，體量大概維持在20人以下（行業(yè)數(shù)據(jù)是大概83%的芯片設計企業(yè)在100人以下）。另一方面，現(xiàn)在的模擬設計工程師很難招。之前也說了，培養(yǎng)一個模擬設計工程師很難，很費時間。因此，資深和成熟的模擬設計工程師都是從若干年前的冷板凳熬過來的，數(shù)量屬實稀缺。整個設計行業(yè)的從業(yè)人員也就20多萬人，模擬從業(yè)人員也就幾萬人。隨著細分賽道創(chuàng)業(yè)企業(yè)數(shù)量的暴增，會不斷稀釋這些資深模擬設計人員，因此當前初創(chuàng)模擬設計企業(yè)的體量也大不到哪去。以現(xiàn)下的行情，對于初創(chuàng)的模擬設計公司而言，成本排序大致是人力>流片>封測>設備、IP、EDA環(huán)境>其他。為什么我在這里不停強調團隊，因為好的團隊和設計師，能夠規(guī)避掉很多設計坑。在模擬公司，如果一個有經(jīng)驗的設計師，面對熟悉的領域和規(guī)模不大的片子，是完全能夠實現(xiàn)一次流片量產(chǎn)的。相反，我也見過有些公司，找的三教九流，做一個片子三年性能還不穩(wěn)，別人千萬投入量產(chǎn)了兩款芯片，這邊一千五百萬出去拿到的還是半塊石頭?，F(xiàn)在的投資火爆的大環(huán)境下，初創(chuàng)公司如何留住人才，甚至說如何留住團隊（整建制被挖的事例不要太多）？有股權設置的“技術活”，也要看公司的機制和創(chuàng)始人的魅力（忽悠能力），這些展開完全可以另起一篇。這里僅從人才的角度說幾句。一個人在一家公司或者一個組織中到底關心什么？拋開家國情懷，我認為最重要的是兩個字：成長。成長包含很多方面，除了薪資待遇，還包括技術、能力和職業(yè)發(fā)展。定量的薪資沒得說，現(xiàn)在高薪挖角轟轟烈烈，只能從后面幾項動之以情、曉之以理了。許多朋友會笑，這話實際說了跟沒說一樣，其實跟很多大道理一樣，都懂，但是實操很難。我個人認為，要義也就兩個字：兌現(xiàn)。

五、未來

隨著資本從燙手的AI、XPU開始轉向布局模擬芯片公司，意味著大多數(shù)模擬公司的融資將會進入快車道。而硬幣的另一面，則是不少公司將會在一兩年內出現(xiàn)融資困難。原因其實在最前面已經(jīng)說了，模擬賽道多，市場容量的天花板比較低。而整個芯片行業(yè)其實是一個贏者通吃的行業(yè)，老大吃肉、老二啃骨頭、老三喝湯，其他的陷入內卷的汪洋大海。所以只有賽道內前三才能過上好日子。市場容量低的小賽道會讓前三在這兩年快速浮出水面。前三的地位資本不斷涌入加持鞏固地位，并開始有余糧拓寬產(chǎn)品線，做大規(guī)模?，F(xiàn)在有些賽道一口氣已經(jīng)能數(shù)出十幾二十家企業(yè)，基本都是在用前述的熱門產(chǎn)品原位替代的思路做產(chǎn)品，用低價策略推市場。換個角度看，這已經(jīng)不是替代國外，而是國產(chǎn)替代國產(chǎn)的紅海（華強北的手機戰(zhàn)爭歷歷在目）?？上攵?，不在龍頭的企業(yè)以后日子會有多艱難。而那些開始就布局眾多產(chǎn)品線的初創(chuàng)公司，如果細分做不到前三，空有大估值和大平臺，同樣很難。所有喧囂終會歸為沉寂，所有行業(yè)最終會回歸理性，芯片行業(yè)也不例外，更何況它在國外其實是一個發(fā)展了幾十年的制造業(yè)。那些前三開外的中等生的命運或者目標，也將不再是上市，而是被收購。這也是未來模擬芯片行業(yè)的趨勢，一些小的公司和團隊不斷被大的公司收購、整合，最終形成大體量的模擬芯片龍頭。這一切，將像極了TI、ADI的劇本。以上只是一些潦草的關于模擬設計公司的感想，權當拋磚引玉，歡迎大家探討。后續(xù)還有很重要的包括供應鏈、銷售、融資等環(huán)節(jié)實在限于時間和精力，得以后再聊了。最后：做一家公司太復雜，哪有什么“精要”，全都是干出來的。北京漢通達科技主要業(yè)務為給國內用戶提供通用的、先進國外測試測量設備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測試硬件、相關軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過二十年的發(fā)展，公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個品牌，種類超過1000種。值得一提的是，我公司自主研發(fā)的BMS測試產(chǎn)品、芯片測試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平