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【上海線下】就在明天!PCB,封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術巡回研討會

Cadence楷登 ? 來源:未知 ? 2023-06-19 15:35 ? 次閱讀

電子設計自動化領域領先的供應商Cadence,誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術巡回研討會”,會議將集聚 Cadence 的開發者與 Cadence 資深技術專家,涵蓋最完整的先進技術交流平臺,從封裝和板級設計到系統分析方案。您也將有機會和開發 Cadence 工具的技術專家們面對面的直接溝通。

會議報名

Cadence將在上海開展PCB,封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真線下研討會。

您可以掃描下方二維碼

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或點擊“閱讀原文”報名上海站會議

會議日期 & 會議地址

2023 年 06 月 20 日 周二

上海長榮桂冠酒店

上海市浦東新區祖沖之路 1136 號

會議為免費參加,座位有限,報名從速!

會議咨詢:

cadence_china_marketing@cadence.com

會議日程

wKgZomTnwvmAUM4FAABi_LFgN24463.png

*Agenda is subject to be changed.

會議就在明天!

Cadence 在上海期待您的到來!

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權所有。在全球范圍保留所有權利。Cadence、Cadence 徽標和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標或注冊商標。所有其他標識均為其各自所有者的資產。


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原文標題:【上海線下】就在明天!PCB,封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術巡回研討會

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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