在PCBA生產(chǎn)過程中，錫膏和助焊劑也會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘余物其中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，當(dāng)中有機(jī)酸具備腐蝕性，電離子附著在焊盤還會(huì)造成短路故障，并且這些殘余物在PCBA板上還是比較臟的，并不符合用戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的標(biāo)準(zhǔn)。因此，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是很有必要的。

PCBA生產(chǎn)加工污染物有哪些

污染物的界定為所有使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能減少到不達(dá)標(biāo)水準(zhǔn)表面堆積物、雜物、夾渣及其被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面：

1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或氧化等都會(huì)產(chǎn)生PCBA表面污染;

2、PCBA在生產(chǎn)制作過程中，要使用錫膏、焊料、焊錫絲來進(jìn)行焊接，這其中的助焊劑在焊接操作時(shí)會(huì)導(dǎo)致殘余物于PCBA表面產(chǎn)生污染，是最主要的污染物質(zhì);

3、手工焊接的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致的手印跡，波峰焊焊接操作會(huì)出現(xiàn)很多波峰焊爪腳印跡和焊接托盤（治具）印跡，其PCBA表面也有可能存有一定程度的其他類別的污染物質(zhì)，如堵孔膠，耐高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作環(huán)境的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)化合物，及其靜電所引起的帶電粒子附著在PCBA的環(huán)境污染。

上述表明污染物質(zhì)主要來自組裝工藝過程，尤其是焊接工藝過程。

在焊接操作中，因?yàn)榻饘俨牧显诟邷氐那樾蜗乱矔?huì)產(chǎn)生一薄層氧化層，這將會(huì)阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響到焊點(diǎn)合金的建立，很容易出現(xiàn)空焊、假焊狀況。助焊劑具備脫氧功能，它能夠去掉焊盤和元器件氧化層，確保焊接操作順利完成。因此，在加工的時(shí)候需要助焊劑，助焊劑在焊接操作中對(duì)優(yōu)良焊點(diǎn)的建立，充足的鍍銅孔填充率是至關(guān)重要的。焊接中助焊劑作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其它成份。高溫環(huán)境錯(cuò)綜復(fù)雜的化學(xué)過程影響了助焊劑殘余物的結(jié)構(gòu)。殘余物通常是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)所產(chǎn)生的金屬鹽，他們具有較強(qiáng)的吸附特性，而溶解度較差，難以清洗。

PCBA清洗的目地，為何要開展PCBA清洗

PCBA

1、外觀及電氣性能要求

PCBA上的污染物質(zhì)最明顯的影響是PCBA的外觀，假如在高溫潮濕的環(huán)境中擺放或使用，可能會(huì)出現(xiàn)殘余物吸潮泛白狀況。因?yàn)樵诮M件中廣泛使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和線路板間的距離不斷地縮小，板尺寸變小，組裝相對(duì)密度也越來越大。實(shí)際上，假如鹵化物藏在元器件下邊或是元器件下邊壓根清洗不到的地方，開展部分清洗可能導(dǎo)致因鹵化物釋放出來而造成的1不良影響。這還會(huì)造成枝晶生長(zhǎng)，最終可能會(huì)造成短路故障。離子污染物質(zhì)假如清洗不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致許多問題：相對(duì)較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電表面殘余物在線路板表面就會(huì)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)遍布（樹突），導(dǎo)致線路板局部短路。

針對(duì)軍事電子系統(tǒng)運(yùn)行可靠性而言，1個(gè)重大威脅是錫須與金屬互相轉(zhuǎn)化物。這種情況一直存在。錫須與金屬互相轉(zhuǎn)化物最終也會(huì)引起短路故障。在潮顯環(huán)境和有電的情形下，假如組裝件上的離子污染太多，可能會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)象。比如因?yàn)殡娊忮a須的生長(zhǎng)，導(dǎo)體的腐蝕，或是絕緣電阻減少，也會(huì)引起線路板的布線短路故障。

非離子污染物質(zhì)清洗不當(dāng)，也同樣也會(huì)導(dǎo)致種種問題。可能導(dǎo)致線路板掩膜粘附不太好，連接器的接觸不良現(xiàn)象，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層粘附不良，同時(shí)非離子污染物質(zhì)還可能包裹離子污染物質(zhì)在這其中，這可能會(huì)將另一些殘?jiān)推渌泻ξ锇нM(jìn)來。這都是不可忽視的現(xiàn)象。

2、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆靠譜，需要使PCBA的表面清潔度合乎IPC-A-610E-2010三級(jí)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。在開展表面噴涂以前沒有清洗掉的樹脂殘余物也會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或是保護(hù)層出現(xiàn)裂紋;活化劑殘余物可能會(huì)造成涂層下邊出現(xiàn)電化學(xué)轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致涂層破裂保護(hù)不起作用。研究發(fā)現(xiàn)，通過清洗能夠增加50%涂敷粘結(jié)率。

3、自清洗同樣需要清洗

按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，自清洗一詞的意思是說線路板的殘余物從化學(xué)角度上看是比較安全的，也不會(huì)對(duì)線路板導(dǎo)致什么影響，能夠留在線路板。檢測(cè)腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電轉(zhuǎn)移還有其他專門的檢測(cè)方式主要是用于確定鹵素/鹵化物含量，從而確定自清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。但是，即便運(yùn)用固含量較低免清洗助焊劑，仍會(huì)有或多或少殘余物。針對(duì)性能要求高的產(chǎn)品而言，在線路板是不可以存有所有殘余物或者其它污染物的。針對(duì)軍事運(yùn)用而言，即便是免洗電子組裝件都明文規(guī)定需要清洗。

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?主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車新能源、汽車等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗，能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物；

?印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。

審核編輯黃宇