電子設計自動化領域領先的供應商Cadence,誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術巡回研討會”,會議將集聚 Cadence 的開發者與 Cadence 資深技術專家,涵蓋最完整的先進技術交流平臺,從封裝和板級設計到系統分析方案。您也將有機會和開發 Cadence 工具的技術專家們面對面的直接溝通。
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Cadence將在北京開展“PCB,封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真”線下研討會。
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會議日期 & 會議地址
2023 年 06月 13日 周二
北京市朝陽區東北三環七圣中街 12 號
云南大廈樓下
(10 號線-芍藥居站 E 西北口)
會議為免費參加,座位有限,報名從速!
會議咨詢:
cadence_china_marketi[email protected]
會議日程

*Agenda is subject to be changed.
會議就在明天!
Cadence 在北京期待您的到來!
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原文標題:【北京線下】就在明天!PCB,封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術巡回研討會
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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