當前芯片研發(fā)現狀下的新需求

當前芯片研發(fā)現狀已與過去有所不同，呈現出三個特點：

第一個特點是：與時間搶跑。各個賽道都異常擁擠，誰先量產，誰就有機會上車。兩次流片不量產基本客戶就丟了。這就使得研發(fā)周期大大縮短，可能不等需求完全確定就要開始設計。邊做邊改成為常態(tài)，甚至客戶日益更新的需求在tapeout前一天晚上還在變化，對于習慣了傳統芯片研發(fā)流程的工程師是無法接受的。芯片研發(fā)不同于軟件開發(fā)，軟件的敏捷開發(fā)流程會水土不服，特別是芯片后端流程不可能完全重走遍（重走一遍后端流程需要一周到幾個月不等）。所以，一般來說，在芯片研發(fā)后期，遇到次要需求變更或者小BUG，就只能放棄了，留到下一版再改。然而，這一留至少是一年。

第二個特點是：芯片質量就是生命。目前國內大部分芯片公司都在低端市場里殺價。當客戶有多個供應商時，就會變得尤其挑剔。“為什么XX競品沒有問題，你們的芯片有問題？”這通常是靈魂拷問。自己測試沒問題一到客戶端就問題百出。雖然客戶在應用時有多個不合理之處，但客戶不管這些，就問你為什么別家可以。所以，芯片不是可用就行，而是要做得比競品更好、更穩(wěn)定、兼容性更強。

第三個特點是：成本第一優(yōu)先級。當芯片質量不夠，就只能靠銷售，在低端客戶里殺價。由于全球半導體處于低谷，即使在品牌市場里，國外廠商也在降價，這就迫使國內芯片企業(yè)的利潤空間被進一步壓縮。所以，國內芯片公司都把成本當作第一優(yōu)先級來考慮。今年以來多家半導體上市公司已經裁員，很大程度上就是出于利潤的考慮。用裁員來保利潤、保股價。

GOF ECO的解決方案

GOF ECO是美國NanDigits Design Automation開發(fā)的一款芯片功能ECO EDA軟件。GOF ECO在一定程度上可以緩解時間、質量、成本的矛盾。

GOF ECO支持Premask ECO，在RTL freeze之后，可以快速增加需求和修改BUG。所以，無需重走芯片后端流程的功能ECO技術與敏捷設計更搭，可快速安排上更多的新需求，為芯片設計節(jié)省了大量時間。

同時，由于網表的復雜性，工程師無法通過手工修改部分BUG。GOF ECO擁有自研的LEC和ECO算法，能夠準確找到邏輯修改的位置，并自動修改網表邏輯，讓芯片ECO不再難。這就使得在項目后期修復更多的BUG成為可能，提升了芯片的交付質量。

即使是芯片流片后，或者芯片回來測試時發(fā)現了問題，GOF ECO也能幫助芯片設計工程師快速實現Metal Only ECO。在工程師做芯片ECO的同時，芯片制造可以提前生產并暫停到contact層（或者提前split wafer），一旦設計上ECO完成，只需重做金屬層的光罩，再繼續(xù)完成生產制造流程。所以說，GOF ECO大大縮短了Metal ECO的時間，千方百計趕上客戶的試產或二次交付時間。