IGBT：即去硅凝膠，是指使用硅膠清洗劑，把將完整封裝模塊上die表面的硅膠清洗干凈，同時保持芯片功能完整無損的過程，可以為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。

IGBT 去硅凝膠方法及注意事項

1.清洗硅膠

首先，使用硅膠清洗劑把需要解膠的IGBT樣品放入相應的器皿中，注意需要充分浸泡模塊樣品3-5小時，中間檢查、確認溶解程度（浸泡時間取決于模塊大小及凝膠厚度），使得die表面的硅膠能夠充分溶解。

如果要縮短溶解時間，可以預先用物理方式去除部分表面的硅膠，但需要有較好的控制，以免對鍵合引線或者芯片造成損傷；如果是較小的模塊，不建議物理去除。

溶解硅膠的溶劑不僅限于Adrox 2312，Adrox也有多種型號的溶劑可供選擇，可以根據產品的特點和硅膠的類型進行試驗評估，也可以選擇進口試劑或者國產試劑，不過性能與價格會有差異。IGBT的優點是安全性高、操作方便、無危險性。

2.清洗模塊

觀察樣品模塊，當所有硅膠已經溶解，去硅膠液經過長時間浸泡樣品已經非常渾濁，這個時候樣品就完成了IGBT，可以取出來了。

注意取樣品模塊時，由于器皿中都是硅膠溶解的殘留，樣品會非常的滑，取樣品時一定要拿穩拿住，以防滑落造成模塊損傷。清洗模塊的流程，我們一般采取清水超聲，再丙酮超聲，然后烘干。

IGBT案件去膠前后的對照圖如下

編輯：黃飛