什么是ePOP？

ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品，適用于空間受限的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來看，不論是ePOP、eMCP或是eMMC嵌入式存儲(chǔ)設(shè)計(jì)概念，都是為了驅(qū)動(dòng)智能終端產(chǎn)品小型化，減少電路板占用面積。其傳輸速率、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲(chǔ)方案相同，目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達(dá)4266Mbps。

ePOP的特點(diǎn)是什么？

1、集成高性能eMMC和LPDDR芯片新設(shè)計(jì)工藝，體積更小，性能更強(qiáng)。

2、垂直搭載在SoC上，相比平行貼片方式，節(jié)省約60%空間。

3、全新設(shè)計(jì)工藝同時(shí)也減少了電路連接需求，降低電路板設(shè)計(jì)時(shí)間和難度，提升研發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市周期。

4、封裝尺寸小至8x8.5x0.8（單位：mm），讓智能設(shè)備裝置更輕薄，有更多空間容納高容量電池，有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。

ePOP應(yīng)用在哪里？

隨著科技的日新月異，智能穿戴產(chǎn)品涌現(xiàn)和快速發(fā)展，產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)，產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展，因此，擁有先進(jìn)制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲(chǔ)芯片對(duì)于穿戴設(shè)備來說極為重要。因此，ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片因?yàn)轶w積小、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，適用于智能穿戴、教育電子等對(duì)小型化、低功耗有更高要求的終端應(yīng)用。

KOWIN ePOP 產(chǎn)品參數(shù)

KOWIN ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，至小，至輕，至薄！讓智能穿戴裝置更輕薄，定義全新用戶體驗(yàn)！

審核編輯：湯梓紅