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碳化硅外延技術廠商??瓢雽w完成Pre-A輪融資

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-05-17 09:47 ? 次閱讀

近期,???a target="_blank">半導體已有數臺碳化硅CVD爐到位并調試成功實現了高品質外延片的量產,已對十余個業內標桿客戶完成送樣并實現了采購訂單。隨著業務的順利開展,公司天使輪投資機構云懿資本推動和支持公司完成了Pre-A輪融資。

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希科半導體的外延片產品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅(SiC)電力電子器件。公司創始核心團隊擁有15年以上的規模量產經驗,憑借業內最先進的高品質量產工藝和最先進的測試設備,為客戶提供低缺陷率和高均勻性要求的6寸導電型碳化硅外延晶片。

本輪Pre-A輪融資引起業內眾多投資機構的關注和參與,最終天堂硅谷、晨道資本兩家業內知名機構領投,云懿資本作為天使輪投資人,基于對??瓢雽w未來的信心繼續加持。天堂硅谷是國內首批成立的基金管理人之一,曾榮膺中國私募股權投資機構十強、中國最佳產業投資機構TOP 3;晨道資本是業內知名的先進制造產業投資機構,其歷史出資人包括寧德時代、大型商業銀行、地方政府等,投資方向專注于綠色低碳、高端裝備制造、新材料、半導體等戰略新興產業。

未來希科半導體將不斷提高技術水平,擴大市場份額,快速成長為一家碳化硅外延技術國際領先、為客戶提供最高性價比產品的高科技企業。

審核編輯 :李倩

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原文標題:碳化硅外延技術廠商希科半導體完成Pre-A輪融資

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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