每一代PON的部署時間大概是7-8年，預計50G PON的部署出現(xiàn)在2023-2025年左右。

50G PON定義于ITU-T G.hsp系列標準中，包含：

G.9804.1（總體需求）：包含系統(tǒng)總體需求、演進、共存、支持的業(yè)務和接口。

G.hsp.COmTC（通用傳輸匯聚層）：包含通用的 TC 層架構，物理適配層、業(yè)務適配層、管理流程和消息定義等。

G.hsp.50Gpmd（物理介質相關層）：50 Gbps 時分復用PON (TDM PON) 物理層標準包含物理層架構、光層接口參數等內容。

G.hsp.TWDMpmd（TWDM物理介質相關層）：50 Gbps 時分波分復用PON (TWDM PON) 物理層標準包含物理層架構、光層接口參數等內容。

1總體需求

總體需求要點：

單波長50G TDM PON架構，上行TDMA/下行TDM

支持不同的ONU速率組合:50G/10G(家庭用戶)、50G/25G(部分家庭和政企)、50G/50G(高端客戶)

支持傳統(tǒng)的ODN等級

支持與XG(S)-PON、10G EPON同ODN共存部署，平滑演進

支持距離:20公里(家客和政企)、10公里(移動承載、時延敏感)

三種DBA模式:SR/TM/CO;CO覆蓋50GPON新增的MFH場景

需求中包含50G TWDM PON和PtP WDM PON(待討論)

與傳統(tǒng)PON的共存方式有三種，分別是： （1）50GPON與XG(S)共存

（2）50GPON與10G EPON共存

（3）50G/10G/1G三代共存

關于50G PON的應用場景，主要新增了5G移動前傳。

同時，也新增對VR業(yè)務的時延需求。

2通用傳輸匯聚層

標準已經確定的內容：

以XGS-PON(G.9807.1)的XGEM封裝格式為基礎，適配到50G PON的TDM類型TC層要求。

以TWDM PON(G.989.3)的DBA, QoS控制的內容為基礎，適配到50G PON的TWDM 類型TC層要求。

關于FEC編碼算法：

10Gbit/s通道，采用 RS(248,216)

12.5G/25G/50G通道，采用 LDPC(17280, 14592)

新增了CGEM和Bonding的定義：

HSP GEM封裝模式，50G/25G/12.5G: CGEM；10G: XGEM 。

CGEM與XGEM主要差異在于CGEM的所有頭部和分片都需要對齊8字節(jié)邊界

支持基于CGEM的綁定功能：SDU被分割為8-byte數據字(words)，這些數據字被分配到綁定在一起的各波長中。

此外，TC層還對Ranging enhancements （測距優(yōu)化）和Slice-aware DBA （切片感知DBA）進行了定義。由其是后者，讓DBA支持OLT CT內的多個切片。

3物理介質相關層

在線路編碼、速率和光接口指標方面：

50G PON線路速率：下行速率已確定為XG-PON的5倍：49.7664G；上行暫未完全確定。

50G PON上下行線路采用NRZ編碼，主要是考慮到需要支持32dB的光功率預算，需要更高的靈敏度。

接收端實現(xiàn)方式，在標準中不做限定，目前提交的方案有：

50G APD（烽火，-24dBm）

25G APD+DSP（華為，-27.35dBm）

PIN+SOA（中興，-27dBm）

25G APD+DSP（NOKIA，-20.5dBm）

光接口指標尚未確定。會綜合考慮需求、實現(xiàn)難度和成本

在波長規(guī)劃方面：

最后，關于50G PON部署時間預測，由于每一代PON的部署時間大概是7-8年，因此預計50G PON的部署出現(xiàn)在2023-2025年左右。