晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學雜質和顆粒雜質。晶圓表面必須保持不受影響，這樣粗糙、腐蝕或點蝕會抵消晶圓清潔過程的結果。
從晶片表面去除污染物（顆粒以及金屬和有機物）的過程，可以使用液體化學品（濕法清潔）或氣體（干法清潔）來實施。在電子產品中，晶圓（也稱為切片或基板）是半導體的薄片，例如晶體硅 (c-Si)，用于制造集成電路，在光伏器件中用于制造太陽能電池。
半導體晶圓的成本是多少？
200mm直徑晶圓的最低硅成本約為每平方英寸2美元，因此每個晶圓的最高成本為 100美元。300mm直徑晶圓的最低硅成本約為每平方英寸3美元，因此每個晶圓的最高成本為400美元。
為什么晶圓清洗很重要？
為了使硅晶片正常工作，它必須沒有任何不需要的顆粒或污染物。這就是為什么硅晶圓制造商開發清潔技術或計劃以幫助保證非常清潔的晶圓表面同時防止損壞風險的重要性。
清潔新硅片的過程
硅晶圓用溶劑清潔，然后用去離子水(DI)沖洗，然后用RCA清潔和DI沖洗，然后用HF浸漬和DI沖洗并吹干。這是一個1級流程，需要基本的安全認證。
如何制造晶圓半導體
為制造晶圓，硅經過提純、熔化和冷卻以形成硅錠，然后將其切成稱為晶圓的圓盤。在制造設施或“晶圓廠”中，芯片同時以網格形式構建在晶圓表面上。

江蘇英思特半導體科技有限公司主要從事濕法制程設備，晶圓清潔設備，RCA清洗機，KOH腐殖清洗機等設備的設計、生產和維護

審核編輯黃宇