電子發燒友網報道（文/劉靜）4月20日，國內顯示驅動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發行價正式登陸上交所科創板。募資總額高達24.2億元，比原計劃20億募資，超募4.2億元。

頎中科技上市首日，開盤價為16.30元/股，開盤漲34.71%，開盤低走一段之后，反彈高漲，一度突破40%。截至上午11點30分收盤，最新股價為16.50元/股，漲幅為36.36%，總市值為196.19億元。

208名研發人員、73項專利、凈利翻漲6倍、總市值196億元、顯示驅動芯片封測出貨量全球第三，這是頎中科技成立5年來所積累的成績。

頎中科技乍聽有些陌生，但其背后的實際控制人在業內卻鼎鼎有名，它便是全球顯示面板龍頭京東方的創始人“王東升”。頎中科技成立之初是做顯示驅動芯片封測的，在該領域的金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等工藝環節擁有領先的技術，是國內為數不多掌握先進28nm制程顯示驅動芯片封測量產的企業之一。根據賽迪顧問的統計，2019年-2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測收入及出貨量連續三年位列境內第一，全球排名第三。

在成為顯示驅動芯片封測細分領域國產龍頭之后，頎中科技開始將業務拓展至電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等非顯示類芯片封測領域，為非顯示芯片客戶提供包括銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊在內的多種凸塊制造和晶圓測試服務，并提供后段的DPS封裝服務。頎中科技各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，處于業內領先水平。

這個顯示驅動芯片封測龍頭，業績表現如何呢？招股書顯示，2019年至2021年，頎中科技的業務規模和盈利水平快速提升，營業收入以40.47%的年復合增長率增長，而凈利潤年復合增長率遠高于營業收入，達171.68%。主營業務毛利率三年提升6.21個百分點。

4月19日，頎中科技發布2022年最新財報。財報顯示，頎中科技2022年全年實現營業收入13.17億元，較上一年減少0.25%；對應取得3.03億元凈利潤，較上一年減少0.49%，銷售毛利率從2021年的40.47%小幅下滑至39.41%。

2022年，受智能手機、電視等消費端面板需求的大幅下滑，全年顯示驅動芯片封測市場表現不佳，廠商高庫存降價頻現。頎中科技也難逃面板“寒冬”，營收和凈利雙重下滑，但在頎中科技積極的調整下，非顯示類芯片封測收入提升較為明顯，企業整體業績降幅并不是太大。

招股書顯示，2019年至2022年非顯示類芯片封測收入分別為1310.67萬元、3859.21萬元、10084.42萬元、12020萬元，占主營業務收入的比例分別為2%、4.57%、7.76%、9.12%。2021年頎中科技非顯示類芯片封測收入同比增長161.31%，2022年也依舊實現正向增長，增速為19.19%。而2022年頎中科技的顯示驅動芯片封測收入從2021年的11.99億元下降至11.675億，增速下滑2.63%。

2023年頎中科技業績能否重回正向增長，顯示驅動芯片封測業務表現仍為關鍵。因為頎中科技營收“大頭”仍為顯示驅動封測，雖然該業務在非顯示類芯片封測的增長下占比逐漸降低，但2022年仍貢獻88.64%的營收。在經歷連續三到四個季度的降價、減產、去庫存調整周期之后，顯示驅動芯片價格逐步趨向穩定。不少機構都預測，2023年全球顯示驅動芯片整體供需將逐步改善。

報告期內，頎中科技主要客戶包括聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計算等境內外知名的顯示驅動芯片設計廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希荻微等非顯示類芯片設計廠商。

在研發方面，2019年至2021年頎中科技三年研發投入累計2.33億元，而2022年其研發費用1億元，較2021年增長13.26%。據了解，2022年頎中科技的研發費用主要投向的是覆晶封裝接合精度及檢測技術的研究、應用于晶圓級顯示驅動芯片同測數的研究以及應用于高頻高速通信封裝技術芯片的研究。

此次在科創板成功掛牌上市，募資總額24.2億元，將主要用于頎中先進封裝測試生產基地項目、蘇州子公司的高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目以及頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目等，以提升自身封測技術研發水平、擴充12吋晶圓凸塊制造及先進封裝產能，拓展研究AR/VR應用領域及MiniLED/MicroLED新型顯示封測。