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蘋果零售業務將小規模裁員;中國臺灣開搶國外半導體人才,向全球前 500 大頂尖大學招手

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-04-04 11:30 ? 次閱讀

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熱點新聞

1、蘋果零售業務將小規模裁員

據報道,知情人士透露,蘋果公司正在裁減其企業零售團隊中的少量職位,這是自去年開始緊縮開支以來已知的首次內部裁員。知情人士說,該公司正在裁掉其所謂的開發和維護團隊的職位。這些團隊負責 Apple 零售店和全球其他設施的建設和維護。不過,此舉尚未正式公布。

雖然無法確定被裁員的數量,而且可能非常小,但此舉代表了這家全球最有價值公司邁出的新一步,事實上,面對經濟不穩和消費者支出低迷,其同行一直在裁員。Apple 將此舉定位為精簡工作,而不是裁員。它告訴員工,這些變化旨在改善全球商店的維護,公司將為受影響的員工提供支持。

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產業動態

2、中國臺灣開搶國外半導體人才,向全球前500大頂尖大學招手

中國臺灣地區經濟部負責人王美花表示,中國臺灣將向全球前 500大大學畢業生招手,無需工作經驗就可申請來臺。經濟部表示,通過國外攬才、國內培訓方式持續充實半導體人才,預計 5 月底與 9 月還有兩次東南亞攬才團出發。

聯發科董事長蔡明介日前提到中國臺灣IC設計人才短缺,臺積電等龍頭大廠也紛紛表示人才是半導體持續發展最大課題。面對業者需求,經濟部官員表示,將從海外攬才跟國內培訓兩方式因應半導體人才缺口。王美花2日接受電視臺采訪時表示,通過產學合作跟人才培育的條例,允許大學動用政府與民間經費設立半導體學院。

3、消息稱蘋果1-2月曾停產M2芯片3月恢復生產后產量大減

據消息人士透露,蘋果1-2月曾全面停產MacBook的M2系列芯片。之后在3月,M2芯片恢復生產,但產量同比下降一半。這也是蘋果首次停產自家芯片據報道,消息人士稱,或許是因為MacBook需求較低。

今年2月,蘋果已經在其2023年第一季度(2022年10月至12月)的財報電話會議上警告了PC市場的困難。蘋果公司當時表示,預計蘋果芯片(包括M2)短期內會遇到困難。其Mac PC業務在本季度錄得77億美元的收入,同比下降30%。預計其第二季度營收也將下降。

4、美光表示接受審查期間在中國業務運營正常

據報道,美光周一表示,其在中國的業務運營正常,同時正在配合中國政府對其產品進行網絡安全審查。該公司在一份對聲明中表示,“美光的產品出貨、工程、制造、銷售和其他職能部門都在正常運作。”

上周,中國網絡安全審查辦公室表示將對美光在中國銷售的產品進行安全審查。外媒報道稱,該調查加劇了中美之間的緊張關系,兩國在半導體技術的控制權問題上爭論不休。美國出臺了一系列出口限制措施,旨在阻止中國建設尖端芯片產業和裝備軍隊。與此同時,中國已向世界貿易組織提出申訴,稱美國正在破壞貿易規則。

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新品技術

5、鎧俠和西部數據推出218層3D閃存已開始樣本出貨

近日,鎧俠和西部數據宣布推出218層3D NAND Flash(閃存),現已開始樣本出貨。據悉,兩家公司通過引入幾種獨特的流程和架構降低了成本,實現了持續的橫向擴展。這種垂直和橫向縮放之間的平衡以優化的成本在更小的模具中以更少的層產生更大的容量。兩家公司還開發了開創性的CBA(CMOS直接連接到陣列)技術,其中每個CMOS晶圓和電池陣列晶圓在優化條件下分別制造,然后結合在一起,以提供更高的比特密度和更快的NAND I/O速度。

這款產品利用1Tb三層單元(TLC)和四層單元(QLC),具有四個平面,并具有創新的橫向收縮技術,可將比特密度提高50%以上。它的高速NAND I/O速度超過3.2Gb/s,比上一代提高了60%,加上20%的寫性能和讀延遲改進,將加速用戶的整體性能和可用性。

6、英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA Pay產品組合

英飛凌科技股份公司擴展了 SECORA Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。

新產品系列采用了安全控制器,并將經過認證的軟件集成在線圈模塊(CoM)芯片中。該產品系列還采用了標準化的嵌體,以便輕松快速地生產卡片并與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術規格的 SECORA Pay 產品兼容,這些嵌體可同時用于現有的和新一代 SECORA Pay 產品。英飛凌將電感耦合技術與銅絲卡天線集成在 CoM 系統中,讓工程師可以極其靈活地設計支付卡。因此,該系統非常契合未來的市場趨勢,例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作環保支付卡,以及高性能雙界面金屬或 LED 支付卡。

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投融資

7、沐創集成電路完成數億元A2輪融資,用于200G、400G智能網絡控制器芯片研發生產

近日,無錫沐創集成電路設計有限公司完成數億元A2輪融資,由俱成資本、無錫國聯金投啟源、元禾控股聯合投資,老股東力合創投、勵石創投持續加碼。本輪融資資金將主要用于200G、400G智能網絡控制器芯片的研發生產。

沐創集成電路成立于2018年,是一家可重構安全加速芯片和智能網絡芯片提供商。依托清華大學微電子所,與清華大學無錫應用技術研究院微納電子與系統芯片實驗室展開緊密合作,專注于可重構可編程系統芯片的研發和銷售,主要產品包括密碼安全芯片和智能網絡控制器芯片。

8、云脈芯聯完成PreA+輪融資,專注于云數據中心網絡芯片產品研發

近日,上海云脈芯聯科技有限公司完成PreA+輪融資,由華強資本領投,老股東繼續追加。本輪融資將主要用于加速核心產品的研發、業務開拓以及團隊擴充。

云脈芯聯成立于2021年,是一家專注于云數據中心網絡芯片產品研發與技術創新的高科技創新企業,致力于打造用于大規模數據中心和云計算基礎設施的網絡互聯芯片,幫助用戶構建端網融合的高性能網絡基礎設施。

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