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IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

qq876811522 ? 來(lái)源:汽車半導(dǎo)體情報(bào)局 ? 作者:汽車半導(dǎo)體情報(bào)局 ? 2023-04-01 11:31 ? 次閱讀

IGBT芯片與芯片的電極端子間,IGBT芯片電極端子與二極管芯片間,芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過(guò)引線鍵合技術(shù)進(jìn)行電氣連接。通過(guò)鍵合線使芯片間構(gòu)成互連,形成回路。引線鍵合是IGBT功率器件內(nèi)部實(shí)現(xiàn)電氣互連的主要方式之一。隨著制造工藝的快速發(fā)展,許多金屬鍵合線被廣泛的應(yīng)用到IGBT功率模塊互連技術(shù)中。目前,常用的鍵合線有鋁線、金線、銀線、銅線、鋁帶、銅片和鋁包銅線等。表1是引線鍵合技術(shù)中常用材料的性能。

表1 引線鍵合工藝中常用鍵合線的材料屬性

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1. 鋁線鍵合

鋁線鍵合是目前工業(yè)上應(yīng)用最廣泛的一種芯片互連技術(shù),鋁線鍵合技術(shù)工藝十分成熟,且價(jià)格低廉。鋁線根據(jù)直徑的不同分為細(xì)錫線和粗鋁線兩種,直徑小于100um的鋁線被稱為細(xì)鋁線,直徑大于100um小于500um的鋁線被稱為粗鋁線。

粗鋁線的載流能力比細(xì)鋁線強(qiáng),直徑為500um的粗鋁線可承受直流約為23A的電流。鋁的熱膨脹系數(shù)為23×10-6K-1,與硅芯片的熱膨脹系數(shù)相差較大,在長(zhǎng)時(shí)間的功率循環(huán)過(guò)程中會(huì)在封裝體內(nèi)積累熱量,使模塊溫度升高,產(chǎn)生并積累熱應(yīng)力。很容易使鍵合引線斷裂或鍵合接觸表面脫落,最終導(dǎo)致模塊的整體失效。在通流能力要求較高的情況下,引線的數(shù)目過(guò)于龐大,會(huì)造成鍵合接觸表面產(chǎn)生裂紋。 為了提高鍵合引線的載流能力,鋁帶鍵合技術(shù)逐步發(fā)展起來(lái),圖2所示為鋁帶鏈合實(shí)物圖。

相比于鋁線鍵合,鋁帶的橫截面積大,可靠性高,不但提高了整體的通流能力,避免由于髙頻工作時(shí)造成的集膚效應(yīng),而且還有效地減小了封裝體的厚度。表面積較大,散熱效果也比鋁線要好。鋁帶鍵合由于導(dǎo)電性能好,寄生電感小,在頻率高,電流大的工作情況下應(yīng)用較為廣泛,其缺點(diǎn)是不能大角度彎曲。

2. 銅線鍵合

由表1可知,銅線比鋁線的電阻率低,導(dǎo)電性能好,熱導(dǎo)率比鋁線高,散熱性能好。現(xiàn)在功率模塊大多追求小體積、高功率密度和快散熱,銅線鍵合技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。

銅線的通流能力強(qiáng),直徑400um的銅線可以承受直流約32.5A的電流,比鋁線的載流能力提高了71%。銅線鍵合技術(shù)的缺點(diǎn)也十分明顯。由于芯片表面多為鋁合金,銅線在鍵合前需要在芯片表面進(jìn)行電銀或者沉積,不但增加了成本,而且增加了在生產(chǎn)過(guò)程中復(fù)雜程度。銅材料的熱膨脹系數(shù)較大,與芯片不匹配,在功率循環(huán)工作條件下,產(chǎn)生的熱應(yīng)力累積,容易使鍵合引線脫落或芯片表面產(chǎn)生裂痕。

3. 鋁包銅線鍵合

綜合考慮鋁線與銅線的優(yōu)缺點(diǎn),研發(fā)人員研制了一種新型鍵合線,在銅線外層包裹一層厚度約為25~35um的鋁。鋁包銅線如圖4所示,由于其表面為鋁材料,在鍵合時(shí)不需要事先對(duì)芯片表面進(jìn)行化學(xué)電鍍處理,提高了系統(tǒng)的可靠性。鋁包銅線的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能均比鋁線要好,增加了鍵合引線的可靠性,提高了IGBT功率模塊的使用壽命。

4. 金線鍵合

線鍵合技術(shù)主要應(yīng)用在集成度較高的IC芯片封裝中,金線的熱導(dǎo)率較高,散熱效果好,電阻率比鋁線低,導(dǎo)電性強(qiáng)。金線的膨脹系數(shù)為14.2×10-6K-1,為所有常用鍵合金屬材料中最低的,與硅芯片的匹配性較其他鍵合材料要好。但由于其價(jià)格過(guò)于昂貴,限制了其在半導(dǎo)體封裝中的廣泛應(yīng)用。

5.銀線鍵合

銀鍵合線比金電阻率低,熱導(dǎo)率高,故無(wú)論從導(dǎo)電性還是散熱性都比較好,且其價(jià)格也相對(duì)較為便宜。銀線的熱膨脹系數(shù)較高,鍵合可靠性問(wèn)題是需要著重考慮的。

綜上所述,不同材料的鍵合引線,其主要應(yīng)用領(lǐng)域不同,均有一定程度的優(yōu)缺點(diǎn)。線鍵合會(huì)有較大的寄生電感,多跟線鍵合時(shí)會(huì)有鄰近效應(yīng)和電流分配不均等問(wèn)題。帶鍵合雖然可有效地避免上述問(wèn)題,但工藝難度增加,相應(yīng)的增加制造成本。另外由于鍵合材料熱膨脹系數(shù)不匹配引起的熱應(yīng)力積累,最終會(huì)影響功率器件的可靠性問(wèn)題。因此在選擇鍵合引線時(shí)需要綜合考慮工藝、功率器件可靠性和成本等方面。


審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:【檔案室】IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

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