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板內(nèi)盤中孔設(shè)計(jì)狂飆,細(xì)密間距線路中招

海馬硬件 ? 來(lái)源:海馬硬件 ? 作者:海馬硬件 ? 2023-03-27 11:40 ? 次閱讀

一博高速先生成員:王輝東

大風(fēng)起兮云飛揚(yáng),投板兮人心舒暢。

趙理工打了哈欠,伸了個(gè)懶腰,看了看窗外,對(duì)林如煙說(shuō)道:

“春天雖美,但是容易讓人沉醉。

如煙,快女神節(jié)了,要不今晚下班了我請(qǐng)你去happy,一起去吃魚(yú)?!?/p>

林如煙笑笑說(shuō),就這么滴。

話音剛落,大師兄突然抬起頭說(shuō):

“理工,客戶有個(gè)PCB,,板上有個(gè)0.5mm bga,PCB設(shè)計(jì)時(shí)有焊盤夾線,板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計(jì),結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率居高不下,請(qǐng)幫忙把外層小于3.5mil的線寬線距,給移到內(nèi)層去?!?/p>

趙理工說(shuō)為啥,大師兄笑笑說(shuō),我來(lái)給你講講盤中孔的前世今生吧。

所謂的經(jīng)驗(yàn)就是痛苦的淬煉。

背景:

隨著電子產(chǎn)品的日新月異的變化,PCB元器件的表貼化、小型化趨勢(shì)越來(lái)越明顯,產(chǎn)品的密集程度也在不斷增加,產(chǎn)品向高密度和互聯(lián)化發(fā)展。

盤中孔工藝使PCB工藝立體化,有效節(jié)約板內(nèi)布線空間,適應(yīng)了電子行業(yè)發(fā)展的需求。一般情況下,使用真空塞孔機(jī)塞孔和陶瓷研磨機(jī)打磨,讓PCB的塞孔質(zhì)量更加穩(wěn)定。

使用POFV工藝,能大大提高PCB設(shè)計(jì)工程師的效率,因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔會(huì)占用太多的空間,導(dǎo)致布線難度增加。而過(guò)孔打在焊盤上,讓出了一部分的空間,設(shè)計(jì)工程師可以有更多的空間布線;

但是做了盤中孔設(shè)計(jì),就要做POFV工藝,如果不做此工藝,生產(chǎn)就會(huì)有很多問(wèn)題,比如說(shuō)PCBA焊接裝配,下圖的焊接良率就無(wú)法保證。

名詞解釋:

盤中孔:via in pad,簡(jiǎn)稱VIP,顧名思義是指過(guò)孔打在SMD盤上,通常是指0603及以下的器件盤上的孔。

POFV:(Plating Over Filled Via)是指對(duì)PCB上的過(guò)電孔,為了滿足焊接的需求和過(guò)孔內(nèi)部的導(dǎo)通,先對(duì)過(guò)孔樹(shù)脂塞孔,再鍍銅覆蓋孔上樹(shù)脂層的做法,簡(jiǎn)稱POFV工藝.,也有叫做VIPPO。

盤中孔的工藝流程:

先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔)→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……

pYYBAGQhEDyAJhqsAAGSkN-D5iY248.png

從上圖中的流程上,我們可以看出,做POFV的PCB,面銅需要被電鍍兩次,一次是盤中孔電鍍孔銅時(shí),一次是非盤中孔電鍍,另一次是其它非盤中孔的電鍍。按照IPC-A-6012里面的規(guī)定,最小的過(guò)孔孔銅二級(jí)是18um,平均孔銅是20um,三級(jí)是最小20um,平均孔銅是25um。如果按照IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),使用1/3OZ基銅生產(chǎn),PCB的最終面銅的厚度在做完P(guān)OFV后,大概是12um(基銅)+20um(盤中孔孔銅)+20um(非盤中孔孔銅),總的銅厚度在52um左右。

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從上面POFV的工藝流程中,我們可以看出第5工序有減銅的流程,但是通常銅厚不能減太多,大概在6-16um之間,最終加上二次電鍍的銅厚,外層成品銅厚大概在26-36um之間。

外層銅越厚,線路蝕刻時(shí)向下蝕刻時(shí)間長(zhǎng),對(duì)線路左右的側(cè)蝕量大,導(dǎo)致線路變細(xì)或斷掉開(kāi)路。

外層線路加工流程:

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外層線路蝕刻的過(guò)程及效果圖:

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外層線路蝕刻線細(xì)的不良圖片

如果POFV設(shè)計(jì)的PCB,外層的線路線寬線距小于3.5/3.5mil,由于電鍍后PCB外層面銅過(guò)厚,導(dǎo)致蝕刻后線路變細(xì)或開(kāi)路。

目前的PCB設(shè)計(jì),外層線寬間距只有3/3.34mil,如果采用樹(shù)脂塞孔,生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)很難管控品質(zhì)。

0.5mmBGA,盤內(nèi)其它地方有盤中孔設(shè)計(jì),線寬線距優(yōu)化不到3.5mil。

poYBAGQhEEGAfjrPAAGuimNhCTw229.png

優(yōu)化后的效果圖,將外層的線路移到內(nèi)層去,BGA PAD上打盤中孔,因?yàn)榘鍍?nèi)其它地方也有盤中孔,也不在乎多這幾個(gè)盤中孔,生產(chǎn)的良率上升很多,成本降低。

最后一句話總結(jié):

有盤中孔設(shè)計(jì)的PCB,外層原稿設(shè)計(jì)線寬線距建議3.5/3.5mil(min)(因?yàn)橛袃纱坞婂儯?/p>

結(jié)尾:

改完了PCB,外面已是華燈初上,趙理工一抬頭,發(fā)現(xiàn)林如煙還在座位上等自己,于是滿含歉意的說(shuō)道:“如煙,一個(gè)PCB設(shè)計(jì),讓我差點(diǎn)陪不了女神去吃魚(yú)狂飆。”

林如煙嫣然一笑道:“沒(méi)事,陪不了我看太陽(yáng),也可以陪我看月亮看星星,只要陪的人是你就好,不能吃魚(yú),也可以狂飆?!?br />
審核編輯黃宇

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