32 條智能主板及 36 條整機生產線，年產筆記本超 4000 萬臺，每天需處理 8000 筆客戶訂單，每 0.5 秒就可以下線一臺筆記本電腦，產品銷往全球 180 多個國家和地區，平均全球每銷售 8 臺筆記本電腦，就有 1 臺誕生于這個地方。在聯想集團目前全球范圍內最大的 PC 研發和制造基地 —— 聯想集團合肥產業基地聯寶（合肥）電子科技有限公司（以下簡稱聯寶科技），智能化、綠色化正引領著產業高質量發展的新趨勢、新潮流。

“其實這個工廠是我們一個非常標桿性的工廠，它既是聯想的全國質量標桿工廠、綠色工廠，還是智能制造的示范基地工廠。”說起聯寶科技，聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文贊不絕口。

原來在聯寶科技，就有聯想目前在業內大力推行的“黑科技”—— 低溫錫膏焊接工藝。王會文表示，隨著目前芯片集成度越來越高，主板越來越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產品制造業的大勢所趨，作為全球最大的自有品牌 PC 設備生產制造龍頭，聯想愿意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展。

PC 產品的整個生產流程中，SMT（指在印制電路板基礎上進行加工的系列工藝流程）生產過程中回流爐焊接所占能源消耗的比例高達 80%。在聯寶科技，只見在 SMT 生產線上一塊又一塊 PCB 板緩緩向前移動，自動錫膏印刷機有條不紊地將一層膏狀物涂抹在 PCB 板布滿微小觸點的表面后，原本呈金屬色的觸點，就變成了灰色。這種灰色膏狀物叫作低溫錫膏，是一種熔點為 138 攝氏度的錫鉍合金和助焊劑的混合物，將它印刷到主板上的這些焊盤觸點上以后，接下來再通過加熱的方式讓其熔化，就能將芯片、電容、電阻等電子元件與 PCB 板緊緊焊接在一起。

相較于高溫錫膏，低溫錫膏的焊接峰值溫度降低了 60~70 攝氏度，這意味著在加熱過程中，電力的消耗量也將大幅降低。據徐曉華介紹，低溫錫膏的使用讓主板生產的能耗下降了約 35%。作為全球 ICT 行業踐行低碳理念的先鋒，聯想早在 2015 年就創新性開展了低溫錫膏焊接工藝的研究和應用，從制造源頭上著力解決“三高”問題。2021 年，聯想已出貨 1430 萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自 2017 年以來總出貨量達 4500 萬臺，成功減少 1 萬噸二氧化碳排放。

根據國際電子生產商聯盟的預測，到 2027 年，采用低溫焊接工藝的產品市場份額將增長至 20% 以上，低溫焊接工藝將成為電子產品焊接工藝的新趨勢。同時，低溫錫膏焊接工藝也為更多產品集成化拓展了更大的設計自由度和想象空間，將成為助力集成電路產業創新，促進綠色低碳發展的催化器。

“聯想經過數千次的試驗，讓低溫錫膏焊接這項業界領先、且綠色環保的創新工藝成為聯想的核心技術。通過持續推進綠色低碳、安全可靠的工藝創新，聯想將積極推動碳中和，助力減緩全球變暖，攜手創造一個更加環保和可持續的綠色未來。”王會文說，聯想對于低溫焊接技術的探索也是源于其一直以來追求綠色、低碳、節能的“初心”。

據了解，高溫焊接很容易引起主板和芯片的翹曲變形或者對元器件產生熱沖擊的傷害，從而影響產品質量。相較之下，低溫焊接能減少主板和芯片的翹曲，同時不易損傷對高溫敏感的電子元器件，能夠有效提升產品質量。根據聯想的測算，通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了 50%。

“質量一直是聯想的生命線”，王會文強調在質量管理上，聯想遵循“聚焦客戶、標準引領、源頭預防、智能驅動、生態共贏”的理念，在整個產品生命周期的端到端，已經建立了一套卓有成效的質量管理體系，保障聯想的每一個產品從立項到開發再到生產、傳遞給客戶，每一個環節都有著嚴格的質量標準。

低溫錫膏作為一種被廣泛認可的、標準化的合金含量工藝，早在 2006 年就被國際電子工業元件協會、日本工業標準組織以及國際標準化組織認可并推廣。王會文表示，低溫錫膏焊接工藝，既保證了聯想的產品質量，同時也在減碳減排中“大顯身手”。低溫錫膏焊接工藝在實踐中可以節能達 25%，無論是從質量角度、環保角度，還是從未來工藝的發展趨勢角度，都有著十分重要的意義。

《中國質量報》

審核編輯黃宇