問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？

答：為了確保設(shè)計性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎？”簡單回答是：視情況而定。

詳細(xì)回答則是：通常不分離。因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，分離接地層只會增加返回電流的電感，它所帶來的壞處大于好處。從公式V = L（di/dt）可以看出，隨著電感增加，電壓噪聲會提高。而隨著開關(guān)電流增大（因?yàn)?a target="_blank">轉(zhuǎn)換器采樣速率提高），電壓噪聲同樣會提高。因此，接地層應(yīng)當(dāng)連在一起。

一個例子是，在一些應(yīng)用中，為了符合傳統(tǒng)設(shè)計要求，必須將臟亂的總線電源或數(shù)字電路放在某些區(qū)域，同時還受尺寸限制的影響，使得電路板無法實(shí)現(xiàn)良好的布局分割，在這種情況下，分離接地層是實(shí)現(xiàn)良好性能的關(guān)鍵。然而，為使整體設(shè)計有效，必須在電路板的某個地方通過一個電橋或連接點(diǎn)將這些接地層連在一起。因此，應(yīng)將連接點(diǎn)均勻地分布在分離的接地層上。最終，PCB上往往會有一個連接點(diǎn)成為返回電流通過而不會導(dǎo)致性能降低的最佳位置。此連接點(diǎn)通常位于轉(zhuǎn)換器附近或下方。

設(shè)計電源層時，應(yīng)使用這些層可以使用的所有銅線。如果可能，請勿讓這些層共用走線，因?yàn)轭~外的走線和過孔會將電源層分割成較小的碎塊，從而迅速損害電源層。由此產(chǎn)生的稀疏電源層可以將電流路徑擠壓到最需要這些路徑的地方，即轉(zhuǎn)換器的電源引腳。擠壓過孔與走線之間的電流會提高電阻，導(dǎo)致轉(zhuǎn)換器的電源引腳發(fā)生輕微的壓降。

最后，電源層的放置至關(guān)重要，切勿將高噪聲的數(shù)字電源層疊放在模擬電源層上，否則二者雖然位于不同的層，但仍有可能耦合。為將系統(tǒng)性能下降的風(fēng)險降至最低，設(shè)計中應(yīng)盡可能將這些類型的層隔開而不是疊加在一起。

同時，關(guān)于討論印刷電路板（PCB）的輸電系統(tǒng)（PDS）設(shè)計，這一任務(wù)常被忽視，但對于系統(tǒng)級模擬和數(shù)字設(shè)計人員卻至關(guān)重要。

PDS(輸電系統(tǒng))的設(shè)計目標(biāo)是將響應(yīng)電源電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至最低。所有電路都需要電流，有些電路需求量較大，有些電路則需要以較快的速率提供電流。采用充分去耦的低阻抗電源層或接地層以及良好的PCB層疊，可以將因電路的電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至最低。例如，如果設(shè)計的開關(guān)流為1A，PDS的阻抗為10mΩ，則最大電壓紋波為10mV。

首先，應(yīng)當(dāng)設(shè)計一個支持較大層電容的PCB層疊結(jié)構(gòu)。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規(guī)定第一接地層和第一電源層在層疊結(jié)構(gòu)中彼此靠近，這兩層間距為2到3密爾，形成一個固有層電容。此電容的最大優(yōu)點(diǎn)是它是免費(fèi)的，只需在PCB制造筆記中注明。如果必須分割電源層，同一層上有多個VDD電源軌，則應(yīng)使用盡可能大的電源層。不要留下空洞，同時也應(yīng)注意敏感電路。這將使該VDD層的電容最大。如果設(shè)計允許存在額外的層（本例中是從六層變?yōu)榘藢樱瑒t應(yīng)將兩個額外的接地層放在第一和第二電源層之間。在核心間距同樣為2到3密爾的情況下，此時層疊結(jié)構(gòu)的固有電容將加倍。

對于理想的PCB層疊，電源層起始入口點(diǎn)和DUT周圍均應(yīng)使用去耦電容，這將確保PDS阻抗在整個頻率范圍內(nèi)均較低。使用若干0.001μF至100μF的電容有助于覆蓋該范圍。沒有必要各處都配置電容；電容正對著DUT對接會破壞所有的制造規(guī)則。如果需要這種嚴(yán)厲的措施，則說明電路存在其它問題。

審核編輯：劉清